7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技正式披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，公司新股网下申购日和网上申购日定为2026年7月16日。证券简称为“长鑫科技”，证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。

早盘，A股半导体板块随即直线拉升。截至7月9日发稿，半导体板块涨幅超过3%，上海合晶20%涨停，有研硅涨超17%，沐曦股份涨超11%，神工股份涨超10%，华天科技、领先股份亦涨停。存储芯片、先进封装、半导体硅片等细分赛道全线走强。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新，后者也持有长鑫科技部分股权。根据Omdia数据，按产能、出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司采取“跳代研发”策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

业绩层面，长鑫科技交出了一份堪称“核爆级”的成绩单。根据公司披露的业绩预告，2026年上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。以上半年业绩中位数测算，公司已彻底扭转此前连续亏损态势。今年一季度单季即实现营收508亿元，同比增长719%，已超过2025年全年营收的80%。

本次IPO，长鑫科技拟公开发行股票668,808.8608万股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为10.00%。同时，发行人授予联席保荐人中金公司不超过初始发行股份数量15%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至769,130.1608万股。本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式，初始战略配售数量为334,404.4304万股，占拟发行数量的50%。初步询价日为7月13日，发行公告将于7月15日刊登。

募资规模方面，长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，为科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际2020年的532亿元募资纪录。募集资金将投向三大方向：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术升级，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。联席保荐人（联席主承销商）为中国国际金融股份有限公司和中信建投证券股份有限公司，联席主承销商还包括国泰海通证券、国元证券、华泰联合证券、招商证券。

长鑫科技的IPO不仅点燃了半导体板块，也直接带动了相关上市中介机构和参股方的股价表现。7月9日盘初，券商股集体冲高，华安证券（600909）直线涨停，招商证券、中信建投、中金公司等纷纷跟涨。

华安证券的涨停逻辑清晰——公司通过子公司华富瑞兴及华安嘉业间接参股长鑫存储。市场分析指出，在长鑫科技打新中签难度较大的背景下，买入华安证券被视为“变相中签”长鑫科技，成为市场认可其具备科技股权增值弹性的核心逻辑。

从全球产业格局来看，长鑫科技的崛起正在重塑DRAM市场的竞争版图。有分析指出，如果仅按晶圆产能排名，长鑫有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。从2025年第二季度到2026年第一季度，长鑫的全球DRAM份额从3.97%跃升至8%。公司现有产能已接近满产，IPO募资到位后产能扩张将正式进入加速通道。市场还传出，长鑫科技有望成为苹果新的DRAM供应商，同时积极布局HBM与CXL存储器市场。

长鑫科技董事长也释放了长期信心——承诺10年不减持，并拿出自持的7.68亿股用于员工激励。作为国产存储芯片的核心资产，长鑫科技的上市不仅是资本市场的一件大事，更标志着中国在DRAM这一关键半导体领域迈出了具有里程碑意义的一步。