三度闯关港交所后，7月8日，基本半导体（09971.HK）终于正式登陆港股，上市首日，盘中短暂涨超17%，后大幅回落，目前市值超百亿元。基本半导体公告称，公司全球发售2738.62万股H股，每股H股31.62港元，所得款项净额为7.66亿港元。香港公开发售股份数目占全球发售股份数目的20.00%，获认购4812.72倍；国际发售股份数目占全球发售股份的80.00%，获认购倍2.98倍。

基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品覆盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件以及功率半导体栅极驱动等。招股书显示，2023年至2025年，公司收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，但同期仍处于亏损状态，经营现金持续为负。

碳化硅是功率半导体中成长性较高的方向。新能源汽车、高压快充、光伏储能、工业电源、智能电网和数据中心等场景，对功率器件的能效、可靠性和功率密度提出更高要求，推动碳化硅从技术导入走向规模应用。但对基本半导体而言，上市后，仍需面对持续亏损、产品降价、客户验证、产能利用率波动等核心问题。

从技术积累到开放IDM，业务发展仍处于规模化早期

基本半导体的核心业务，是围绕碳化硅功率器件切入新能源汽车和新能源产业链。公司注册地位于深圳坪山区，曾入选深圳市“孔雀团队”，围绕碳化硅芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等关键环节开展研发。

2020年，基本半导体采用IDM模式，试图打通晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试等环节。相比单纯设计或封装模式，IDM模式有助于研发、工艺、制造和产品验证形成闭环，也更利于围绕车企和工业客户需求进行定制化开发。但这也是一条更重的路线：前期投入大、产线折旧高、良率爬坡周期长，对订单规模、产品结构和产能利用率要求更高。

南都湾财社记者此前曾走访基本半导体。公司相关负责人在交流中坦言，国产碳化硅企业与国际大厂的差距，并不完全来自设计能力本身，而更多受制于工艺平台和代工能力。“在同等平台上，我们可以做到最好，但代工厂的能力与国际大厂仍有差距，这也会传导到产品性能上。”

这也解释了基本半导体为何坚持IDM路线：碳化硅产品要真正做好，不能只停留在芯片设计环节，还需要理解芯片制造、模块封装和工艺机理。公司更倾向于“开放IDM”模式，即在保持自身研发和验证能力的同时，结合外部代工和产业链资源，把关键技术和工艺能力沉淀下来。

从业务结构看，基本半导体已形成多产品线支撑。2025年，碳化硅功率模块收入为1.22亿元，占总收入的39.3%；碳化硅分立器件收入为5839万元，占18.8%；功率半导体栅极驱动收入为1.03亿元，占33.0%。不过，收入增长尚未转化为盈利改善。

2023年至2025年，公司收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2025年同比增长约4.1%，增速明显放缓；同期毛损分别为1.32亿元、2898万元和3386万元，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。招股书解释称，毛损主要来自市场导向定价策略、高昂原材料成本以及新生产线初期折旧。

自成立以来，基本半导体已产生运营亏损，且报告期内持续毛损、净亏损和经营现金流持续为负。

2023年至2025年，公司经营活动所用现金净额分别为-1.20亿元、-2407万元和-1.12亿元。截至2025年底，公司流动负债净额为2.79亿元，资产净值降至1379万元。对一家仍在扩产、研发和客户导入阶段的半导体企业而言，上市融资可以缓解资金压力，但不能替代经营造血能力。

碳化硅进入放量窗口，国产替代仍需跨过验证关

来自弗若斯特沙利文的数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模由2020年的45亿元增长至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%；预计2025年至2029年仍将以40.5%的年复合增长率增长，2029年达到1106亿元。同期，中国市场规模由11亿元增长至69亿元，预计2029年达到428亿元。

碳化硅的增长逻辑来自材料特性和应用需求。相比传统硅基功率器件，碳化硅具备高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特点，更适合高压、高温、高频应用。在新能源汽车、光伏储能、工业电源、智能电网等场景中，碳化硅器件可以降低系统损耗、提升能效，并支持更高功率密度的系统设计。

新能源汽车是当前最重要的增量场景之一。随着400V平台向800V高压平台演进，主机厂对功率器件效率、可靠性和热管理能力提出更高要求，这为碳化硅企业切入车规级供应链提供了机会。

基本半导体方面介绍，截至2025年12月末，公司碳化硅整车解决方案已装车超过14万辆新能源汽车，适配400V、800V两大平台。装车规模可以作为车规级产品导入进展的观察窗口，但它并不直接等同于盈利能力。对功率半导体企业而言，真正的商业化拐点，不只是进入客户名单，而是稳定交付、持续放量，并在规模提升后修复毛利率。

而招股书显示，2025年公司光明生产基地利用率为68.9%，坪山测试基地利用率达91.5%，但无锡生产基地利用率由2024年的52.6%降至40.0%，公司称主要由于客户需求变化，尤其是车规级碳化硅功率模块需求变化导致产量较低。对于重资产制造企业而言，产线利用率不足会影响单位成本和折旧摊薄，进而拖累毛利率。

从行业格局看，国内碳化硅企业正在加速追赶，但国际龙头仍占据主导。招股书显示，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三；在中国碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场分别排名第九，市场份额分别为2.7%和1.7%。与此同时，中国碳化硅功率模块和碳化硅分立器件市场仍由少数国际厂商主导，三大市场参与者在两个细分市场的份额分别达到54.6%和50.0%。

这意味着，国内企业已进入主要参与者序列，但要真正改变竞争格局仍需时间。碳化硅产业的竞争，不只是单个产品性能竞争，也包括材料供应、外延质量、工艺稳定性、车规认证、客户导入、产能利用率和成本控制等系统竞争。基本半导体的优势在于贴近中国新能源车和工业市场，能够更快响应客户需求，也更容易与国内上下游形成协同；短板则在于工艺平台、制造经验和规模效应仍需积累。

在南都湾财社记者此前走访中，基本半导体相关负责人提到，国产碳化硅产业的痛点并不只在企业内部，也存在于上下游之间的验证和信任机制。以衬底和外延环节为例，器件企业往往希望组合不同厂家的材料和工艺，但上下游之间容易出现技术成熟度判断不一致的问题。公司尝试通过自身实验室测试定位问题，再将结果反馈给衬底厂和外延厂，推动材料端优化。公司方面也提出，希望由政府、协会或第三方机构搭建国产材料、设备和产品的联合验证平台，让上下游企业在同一平台内完成测试和比对。

采写：南都·湾财社记者 程洋