近日，上交所官网显示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”）向特定对象发行A股股票的申请已获受理。

据悉，公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过9亿元。

上海合晶1994年成立于上海松江区，是行业领先的半导体电子材料供应商，也是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主营业务聚焦于半导体硅外延片及其他高端半导体电子材料的研发、生产与销售。

客户方面，上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。据悉，公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的8家公司，全球主要功率器件IDM厂供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。

经过二十余年的技术开发和积累，上海合晶在外延片领域建立了丰富的技术储备。截至2026年3月31日，公司拥有已获授权的专利253项境内专利及8项境外专利，软件著作权9项，形成完整的自主知识产权体系。

此外，公司系国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑州市认定的“专精特新”中小企业、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位，产品曾荣获中国国际工业博览会颁发的“优秀产品奖”。

本次募投项目为12英寸半导体大硅片产业化项目，总投资257,454.00万元，拟以本次向特定对象发行A股股票募集资金投入70,000.00万元。

上海合晶表示，项目依托自身二十余年半导体硅外延片研发、量产工艺积淀以及成熟全球客户资源，聚焦12英寸衬底片与外延片规模化量产建设，同时拓宽外延片产品应用边界。

项目达产后，公司将新增年产90万片12英寸衬底片及年产72万片12英寸外延片产能，打破公司现有产品以8英寸外延片为主的产能结构局限，将外延片应用领域从传统功率器件，进一步延伸至CIS图像传感器等高端赛道，补齐国内高端12英寸半导体硅片供给短板。

值得注意的是，8月30日，上海合晶发布了2026年半年报。报告期内，该公司实现营业收入59303.87万元，同比减少5.13%；实现归属于母公司所有者的净利润2673.66万元，同比减少55.22%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1800.54万元，同比减少69.58%。

上海合晶在公告中表示，2026年半年度业绩下降，主要系报告期内募投项目资金投入造成货币资金减少，叠加人民币汇率波动，本期利息收入同比下降、汇兑损失增加，带动财务费用同比增加。