5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。 先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装的价值？ 传统封装，可以理解为“给单颗芯片穿衣服、接电线”；先进封装，则是“把多颗不同芯片像搭积木一样拼成一个紧贴的系统”，核心在于整合，而非仅仅是保护。 正是先进封装这种“高级性”，契合了韬定律的核心要义。芯朋微董事长张立新对上海证券报记者表示，韬定律是从系统集成的角度提出的。“逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了优化信号传递效率，先进封装是有助于实现这个目的的物理手段之一。” 有封测技术专家解释称，先进封装通过2.5D/3D 集成、混合键合、Chiplet、HBM、光电共封装等方式，把计算、存储和互连拉得更近，降低RC延迟、提升带宽、减少功耗，从而直接压缩时间常数（韬τ）。 “过去，封装更多被视为芯片制造的后端环节，主要承担芯片保护、电气连接和规模化交付功能。但在AI计算、高性能存储、智能终端和汽车电子快速发展的背景下，封装已直接影响系统性能、功耗、带宽、尺寸、散热和可靠性。未来，芯片竞争不会只看制程节点，也会越来越看重封装互连效率、系统架构协同和量产工程能力。”深圳君子乾乾投资董事长程成说。 此前，国内先进封装龙头企业已纷纷加码扩产。 国内封测龙头长电科技近期表示，将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，同比提升近18%。拟重点投向AI算力、汽车电子、HBM存储等赛道的先进封装产线建设。 4月9日，通富微电公告称，公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 5月26日，深科技公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。 “未来先进封装的机会或将集中在三个方向：一是AI端侧设备，包括AI手机、AI PC、AI眼镜、智能穿戴等，这些产品对小尺寸、低功耗、高带宽存储提出了更高要求；二是高性能计算和数据中心场景，对高带宽存储、低延迟互连和高可靠封装的需求会持续提升；三是智能汽车、机器人和工业终端等场景，这些应用既需要较强的本地计算与存储能力，也需要长期稳定性和高可靠性。在这些场景中，存储、计算和数据搬运效率会共同决定系统体验，先进封装也将从单点工艺能力升级为平台型协同能力。”前述封测技术专家说。

5月26日，A股先进封装概念延续强势，长电科技、华天科技实现2连板，通富微电一度触及涨停，甬矽电子等多股涨幅超10%。

先进封装板块的大涨，与华为发表韬（τ）定律（下称“韬定律”）密不可分。韬定律为何凸显了先进封装的价值？

传统封装，可以理解为“给单颗芯片穿衣服、接电线”；先进封装，则是“把多颗不同芯片像搭积木一样拼成一个紧贴的系统”，核心在于整合，而非仅仅是保护。

正是先进封装这种“高级性”，契合了韬定律的核心要义。芯朋微董事长张立新对上海证券报记者表示，韬定律是从系统集成的角度提出的。“逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了优化信号传递效率，先进封装是有助于实现这个目的的物理手段之一。”

有封测技术专家解释称，先进封装通过2.5D/3D 集成、混合键合、Chiplet、HBM、光电共封装等方式，把计算、存储和互连拉得更近，降低RC延迟、提升带宽、减少功耗，从而直接压缩时间常数（韬τ）。

“过去，封装更多被视为芯片制造的后端环节，主要承担芯片保护、电气连接和规模化交付功能。但在AI计算、高性能存储、智能终端和汽车电子快速发展的背景下，封装已直接影响系统性能、功耗、带宽、尺寸、散热和可靠性。未来，芯片竞争不会只看制程节点，也会越来越看重封装互连效率、系统架构协同和量产工程能力。”深圳君子乾乾投资董事长程成说。

此前，国内先进封装龙头企业已纷纷加码扩产。

国内封测龙头长电科技近期表示，将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，同比提升近18%。拟重点投向AI算力、汽车电子、HBM存储等赛道的先进封装产线建设。

4月9日，通富微电公告称，公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

5月26日，深科技公告称，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。

“未来先进封装的机会或将集中在三个方向：一是AI端侧设备，包括AI手机、AI PC、AI眼镜、智能穿戴等，这些产品对小尺寸、低功耗、高带宽存储提出了更高要求；二是高性能计算和数据中心场景，对高带宽存储、低延迟互连和高可靠封装的需求会持续提升；三是智能汽车、机器人和工业终端等场景，这些应用既需要较强的本地计算与存储能力，也需要长期稳定性和高可靠性。在这些场景中，存储、计算和数据搬运效率会共同决定系统体验，先进封装也将从单点工艺能力升级为平台型协同能力。”前述封测技术专家说。