2026年4月以来,PCB上游核心原材料覆铜板(CCL)行业再现集体调价动作。据公开信息,日本三菱瓦斯化学宣布自4月1日起对全系列高端覆铜板、半固化片等材料涨价30%;国内龙头建滔积层板同步对所有板料、PP半固化片价格统一上调10%;上游电子布环节,中国巨石、河南光远新材7628型号电子布出厂价同步涨至6.5元/米,较3月上涨近10%。
据长江证券2026年4月10日发布的研报,本轮调价受成本上涨与需求攀升双重驱动。成本端,电子纱G75报价已上涨至11500-12700元/吨,环比上涨约800元/吨,电子布厂与下游覆铜板厂的电子布备货库存均降至历史低位,下游覆铜板订单饱满,提价具备落地基础。需求端,AI服务器对高多层、高频高速PCB需求激增,单台AI服务器的CCL价值量为传统服务器的3-5倍,高端CCL供需缺口持续扩大。
当前产业链正加快高端CCL产能布局:生益科技M8/M9级覆铜板已通过下游客户认证,批量供应AI服务器领域;南亚新材已启动M10等级覆铜板产品研发,实验室样品已完成。本次涨价呈现明显结构性特征,普通中低端覆铜板涨幅相对温和,M8/M9级高端高频高速型号涨幅高于行业平均水平。
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来源:市场资讯
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