本报（chinatimes.net.cn）记者赵奕 上海报道

周期复苏与需求爆发共振，让PCB（印制电路板）行业迎来业绩与估值双升窗口期。

1月22日，金安国纪（002636.SZ）披露2025年度业绩预告，归母净利润预计2.8亿元—3.6亿元，同比大增655.53%—871.4%，扣非净利润也由亏转盈。这份亮眼的成绩单不仅是单个企业的经营突破，更折射出整个PCB产业链从上游基材到下游应用的全面复苏态势。

在业绩催化下，1月23日，金安国纪再度涨停，7个交易日内录得4个涨停板。针对公司业绩情况等相关问题，《华夏时报》记者致函并致电金安国纪，对方以近期公司股价异动，不方便接受采访为由，拒绝了采访。

值得注意的是，金安国纪的爆发并非孤例，近期多家PCB板块上市企业发布2025年业绩预告，业绩普遍大幅上涨，PCB板块也随之整体走强。

PCB企业集体报喜

金安国纪从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板（CCL）的研发、生产和销售，其产品广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业。作为PCB产业链中不可或缺的关键基础材料，覆铜板承担着导电、绝缘与支撑三大关键功能，对PCB的整体性能起决定性作用。

对于公司业绩的增长，金安国纪表示，2025年覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与去年同期相比实现了较大幅度的增长。

将时间拉长来看，金安国纪的复苏势头早已显现。2025年前三季度，金安国纪实现营业收入约32.51亿元，同比增长10.28%，同期归属净利润1.73亿元，同比大幅增长73.9%。其中，第三季度实现营业收入12.01亿元，同比增长23.02%；归属净利润1.02亿元，同比增长247.36%。

不过，值得注意的是，金安国纪所从事的覆铜板行业是典型的周期性行业，此前，受行业下行周期影响，金安国纪也一度陷入扣非净利润亏损的困境，此次业绩爆发正是行业周期回暖与自身经营优化共振的结果。

这一向好趋势并非金安国纪独有，而是贯穿整个PCB行业的共性特征。近期，华正新材和胜宏科技也相继披露了2025年度业绩预增公告。其中，胜宏科技预计，2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%，净利润有望创上市以来新高。该公司表示，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，公司多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。华正新材也在业绩预告中表示，公司2025年预计将扭亏为盈。

行业集体回暖的背后，是需求端爆发与成本端传导的双重驱动，这一点也得到了业内人士的印证。一位覆铜板业内人士向《华夏时报》记者表示：“最近集成电路、储能等新兴领域的需求增速特别快，直接带动了我们上游覆铜板材料的需求量大幅攀升。最明显的变化是产品价格终于起来了，过去行业长期处于低价竞争的状态，盈利空间被持续压缩，现在整个行业都跟着受益于需求回暖，价格回归合理区间，企业盈利状况也逐步改善。”

该业内人士表示，覆铜板本身就是PCB产业链的上游核心材料，行业格局相对集中，上下游传导效应很明显。覆铜板企业和下游企业、原材料端其实是紧密绑定的整体，尤其会受铜价波动的直接影响——覆铜板的核心原材料就是铜，产品涨价的核心逻辑之一，就是跟着铜价同步调整。

与业绩一同上涨的，还有PCB板块个股的股价。数据显示，2025年，金安国纪、胜宏科技和华正新材的股价分别累计上涨约110%、600%和105%，进入2026年以来，PCB板块的热度也持续高涨。

行业进入景气周期

从行业周期看，PCB行业已进入回暖通道。据咨询机构Prismark预测，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。

在此背景下，金安国纪也开始加速战略布局。2025年11月，公司公告拟向特定对象发行股票数量不超过2.18亿股，预计募集资金总额不超过13亿元，将用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。

金安国纪表示，2022年至2025年9月，公司产能利用率长期居高不下，产能瓶颈日益突出。本次新建高等级覆铜板生产项目，公司将引进行业内先进、智能化的生产、检测等设备仪器，在大幅提升产能的基础上，进一步提高生产效率，以使公司在激烈的市场竞争中进一步巩固和提高市场占有率。

根据预案，年产4000万平方米高等级覆铜板项目将重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同时配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。该项目产品旨在对接多维市场需求，并高度契合国家战略发展方向。

除金安国纪外，PCB概念股宏和科技的定增申请也于2025年10被审核通过，该公司计划定增不超9.95亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目以及补充流动资金、偿还借款。PCB生产商超颖电子也公告称拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元。而在此之前，沪电股份投资约43亿元的人工智能芯片配套高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工建设。胜宏科技也在积极推进惠州等地的高阶HDI及高多层板产能扩充项目，目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力。

机构也对PCB板块表达了强烈看好。近日，高盛也首次发布覆盖A股PCB板块三家龙头企业的研报，并均给予“买入”评级。在研报中，高盛表示，AI基础设施周期推动中国PCB/CCL（覆铜板）厂商的平均营收同比增速从2022年（AI投资周期之前）的2%升至2025年前三季度的58%。

高盛分析指出，未来几年PCB板块营收增速将保持强劲，得益于AI服务器持续上量带动单机架算力提升和高速连接（如800G/1.6T交换机）、更高层数PCB和高端材料推高价值量、AI服务器增加易于组装的PCB使用量以取代铜缆连接、中国供应商坚定地致力于研发和产能扩张，以及从GPU AI服务器客户拓展至ASIC AI服务器客户的趋势推动本土客群扩大。

“当前PCB行业量价齐升的周期属性极强，属于AI驱动的结构性强周期。”天使投资人、资深人工智能专家郭涛向《华夏时报》记者表示，核心推动力源于AI算力需求的爆发式增长，AI服务器对PCB的层数、精度、信号传输稳定性等要求远超传统产品，单台价值量大幅提升，叠加数据中心升级带来的增量需求，形成“量价双涨”的格局。

郭涛认为，景气周期能够持续多久，关键在于高端产能缺口难以快速填补，技术认证和产能落地均需较长周期，新进入者壁垒较高。后续行业增速将呈现明显结构性分化，高端高多层板、HDI板等细分领域将保持高增长，而中低端产品因需求趋于饱和，增速会显著回落，行业资源将持续向高附加值领域集中。

“PCB行业长期增长天花板取决于下游新兴技术的落地进度，核心限制在于高端材料与先进制程的技术迭代能力，若能持续突破更高性能、更高层数PCB的技术瓶颈，市场规模仍有较大提升空间。”郭涛如是说。