【原创】IPO雷达｜新三板摘牌3年后冲刺科创板！芯邦科技增收不增利，面临产业链“逆全球化”风险
读创/深圳商报记者 李耿光
据上交所网站，7月18日，深圳芯邦科技股份有限公司（简称：芯邦科技）科创板IPO审核状态更新为“已问询”。今年6月29日，芯邦科技科创板上市申请获受理，拟融资6.05亿元，保荐券商为兴业证券。
记者注意到，芯邦科技曾于新三板挂牌。公司在招股书中披露，2014年7月，芯邦科技股票正式在全国股转系统挂牌并公开转让。2020年3月18日起，该公司终止挂牌。
值得一提的是，芯邦科技主营业务为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片，在芯片国产替代的背景下，半导体行业备受资本市场关注。
▎募资超6亿元，投建移动存储控制芯片等项目
今年以来，随着AI、5G、新能源汽车等行业加速推进，半导体行业掀起上市热潮。据集微网不完全统计，2023年上半年，一共有46家半导体企业提交了招股书，并获得受理，募资金额达到452亿元，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。
据招股书，芯邦科技成立于2005年6月22日，公司注册地为深圳市坪山区坪山街道。芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。
招股书显示，芯邦科技本次IPO拟发行不超过4079.64万股，计划募集资金6.05亿元，将用于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目、UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目、高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。
据天眼查，自2005年以来，芯邦科技已完成多轮融资，其中包括君联资本、英特尔资本、平安财智、国信证券等投资者。
▎营收规模持续扩大，净利润不增反降
芯邦科技主营业务产品主要包括移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。记者留意到，公司近两年营收规模持续扩大，但增速有所放缓，而净利润却不增反降。
财务数据显示，公司营业收入逐年增长。2020年-2022年（下称报告期内），芯邦科技实现营业收入分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元，2021年、2022年营收增幅分别为76.20%、9.80%；其中，主营业务收入分别为9802万元、1.73亿元和1.89亿元。可以看出，2022年，芯邦科技收入增长速度放缓。
不过，芯邦科技在营业收入规模整体增长的同时，净利润却没有随之增长。报告期内，公司净利润有所下降，分别为3972.57万元、3475.49万元、3817.98万元，2021年、2022年净利增幅分别为-12.51%、9.85%。
值得关注的是，芯邦科技的主营业务突出，2020年度至2022年度的复合增长率达到38.70%。报告期内，移动存储控制芯片和智能家电控制芯片占主营业务毛利的比重合计均超过99%，是公司主营业务毛利的主要来源。
报告期内，公司移动存储控制芯片的毛利率分别为55.22%、52.17%和54.20%，总体保持稳定。而智能家电控制芯片毛利率波动明显，且整体呈下降趋势。2021年该业务毛利率曾短暂上升，在2022年又迅速下降，分别为28.70%、34.61%和22.11%。
芯邦科技解释称，2021年度公司智能家电控制芯片的收入规模大幅增长，主要系下游家电品牌厂商为应对市场“缺芯潮”的影响，加大采购力度，不断提升备货规模，公司智能家电控制芯片的销量随之大幅提升，同时公司相应提高了产品售价。
而2022年度智能家电控制芯片的收入规模下降，主要系消费电子和家电市场需求不景气，以及下游品牌家电厂商在2021年末备货较多，消化库存期间减少了相关产品的采购。
同时，芯邦科技称，自身智能家电控制芯片具备更高的性能及可靠性产品线与同行业上市公司差别较大，毛利率不具有可比性。
▎研发投入低于同行均值，销售费用率明显较高
招股书显示，报告期内，芯邦科技的研发费用分别为1365.15万元、1703.3万元、12129.87万元，研发费用率分别为13.78%、9.76%、11.11%。同期，可比公司的行业平均值均在20%左右，分别为20.80%、19.13%、23.54%。不难看出，2022年同行平均研发费用率是芯邦科技的两倍。
芯邦科技称，报告期内公司研发支出均做费用化处理。公司研发费用率低于同行业可比公司，与中微半导较为接近，主要系公司在集成电路设计行业积累了丰富的研发设计经验和多项核心技术，新产品研发的流片成功率较高，研发材料费用较低所致。
此外，报告期内芯邦科技的销售费用，也高于同行业可比公司的平均水平。
招股书显示，报告期内公司销售费用率分别为6.49%、6.31%、5.26%，同期的行业平均值为4.4%、3.54%、5.11%。
芯邦科技坦言，公司销售费用主要为人员薪酬及福利费，一方面是销售人员人数较多，导致薪酬总额占比较高；另一方面，公司收入规模较同行业可比公司存在差距，因此在销售费用绝对金额不高的情况下，销售费用率较高。
▎客户集中度较高，面临芯片产业链“逆全球化”风险
芯邦科技在招股书中提及公司面临客户集中度较高、芯片产业链“逆全球化”等多项风险。
其中，报告期各期，公司前五大客户销售收入金额分别为7747.42万元、1.10亿元和1.39亿元，占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%和72.27%，公司对第一大客户芯鑫电（含同一控制的企业）的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%和45.08%，客户集中度较高。
公司还提到公司面临着供应商集中及外协产能不足风险。报告期内，芯邦科技前五大供应商的采购占比分别为93.69%、91.00%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业外协厂商。公司表示，如果供应链产能持续紧张或供应商出现突发情况，可能会导致公司外协成本增加，甚至无法获取能够满足公司生产销售需求的外协产能，对公司生产经营产生不利影响。
此外，公司还面临芯片产业链“逆全球化”的风险。公司表示，2020年以来，全球主要国家对集成电路供应链安全的重视程度上升，国际地缘政治格局日趋复杂，西方国家针对集成电路产业的技术封锁及出口限制愈加严格。如西方国家进一步加强对中国集成电路产业的材料、设备、产品、人才、技术方面的限制，可能会对中国大陆集成电路产能稳定性、生产良率等方面造成冲击，从而影响公司发展。
审读：谭录岗