【道氏技术多项业务进展积极,原子智算中心建设与APU产品发展受关注】8月22日下午,道氏技术(300409)董事长荣继华在2025年半年度业绩说明会上透露,赫曦智算中心正抓紧前期工作,计划年底前建成,未来还打算在多地建原子智算中心。芯培森APU产品已获30多家单位使用,反馈良好且已实现销售。 道氏技术深耕新材料领域,业务从单一陶瓷材料发展成多元格局,明确“AI + 材料”战略方向,近年合资成立相关公司。 道氏技术秘书潘昀希介绍,芯培森核心壁垒在于芯片及服务器设计等技术能力和生态闭环,形成三维“护城河”。 潘昀希称,广东赫曦原子智算中心借助芯培森技术满足算力需求,后续将整合各方优势推进建设,为战略落地提供保障。 荣继华表示,芯培森APU在单壁碳纳米管研发和制备中作用关键,加速研发进程、优化产品性能,未来将依托其技术推进原子智算中心建设。 道氏技术董事、总经理张翼指出,APU能为垂类AI模型提供数据支撑。荣继华称,芯培森致力于相关芯片及服务器研发,产品应用反馈好。 对于投资者问及的芯培森第二代APU进展,潘昀希回应研发按计划推进,预计今年底或明年初流片。
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