7月17日，台积电公布最新亮眼财报，2025年第二季度，台积电营收和净利润实现双增长，尤其是营收首次突破300亿美元，再次展现了台积电作为全球晶圆代工龙头厂商强劲的盈利能力。

突破300亿美元大关，营收同比大增44.4%

财报显示，第二季度台积电共实现营收新台币9337.9亿元，较上年同期的新台币6734.1亿元，同比增长38.6%，较上一季度的新台币8392.5亿元，环比增长了11.3%；税后纯益约新台币3982.7亿元，较上年同期增长了60.7%，环比增加10.2%；第2季毛利率为58.6%。

图片来源：台积电

若以美元计算，第二季度台积电实现营收300.7亿美元，较去年同期的208.2亿美元增加92.5亿美元，同比大增44.4%，较上一季度的255.3亿美元，环比增长17.8%。毛利率为58.6%，营业利益率为49.6%，税后纯益率则为42.7%。

从工艺制程来看，先进制程工艺（含7纳米及以下更先进制程）占比进一步增加，营收达到全季晶圆销售金额的74%。其中3纳米制程出货占2025年第二季晶圆销售金额的24%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%，7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额14%。

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从应用市场分析，第二季度，台积电各业务板块收入占比依次为高效能运算（60%）、智能手机（27%）、物联网（5%）、车用电子（5%）、消费性电子（1%）、其他（2%）。

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持续强劲的人工智能（AI）和高效能运算（HPC）相关需求是推动台积电业绩进一步发展的重要因素，台积电董事长魏哲家认为，市场对半导体的需求是非常基本且将持续强劲。魏哲家表示，近期发展对AI的长期需求前景也是正面的。Token数量呈爆炸性增长，显示AI模型的使用和采用不断增加，这意味着需要越来越多的计算能力，从而导致对领先制程芯片的需求增加。

全面推进N2/A16/A14先进制程

当前，半导体厂商的先进制程竞赛正如火如荼，而台积电则是一骑绝尘。目前，台积电N2和A16技术在满足对高效能运算方面处于业界领先地位。

尽管其2纳米制程尚未贡献营收，但魏哲家认为，受惠于智能手机和高效能运算应用，2纳米制程在前两年的新开案数量预期将高于3/5纳米前两年的总和。

进展方面，台积电N2制程将按照计划于2025年下半年量产。此外，为进一步提升性能和功耗，台积电也将强化策略，计划推出N2系列的延伸版「N2P」，预期2026年下半年量产。至于A16，据魏哲家介绍，该技术的特色是结合超级电轨（SPR）技术，将于2026年下半年量产，适合具有复杂信号路径和密集电源传输网络的产品。

值得一提的是，为应对日益增长的高效能运算需求，台积电还规划了A14制程技术。A14是台积电规划的1.4纳米级先进制程，也是台积电的下一世代先进逻辑制程技术，旨在通过提供更快的计算速度和更高的能效来推动人工智能转型。据魏哲家透露，目前A14开发进度良好，零组件性能和良率改善均达到或超前计划，预计2028年进行量产。

根据台积电此前在北美技术论坛上介绍，与N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升达15%的速度；或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。

在中国台湾地区建设11座晶圆厂和4座先进封装厂

在积极推进先进制程研发的同时，台积电的全球扩张策略也在同步进行。不过需要指出的是，中国台湾地区依然是其核心基地。

为应对强劲的结构性成长需求，魏哲家表示，未来几年内台积电将在中国台湾地区建设11座晶圆厂与4座先进封装厂，并于新竹与高雄两地展开2纳米布局。

当前，台积电美国建厂案已经成为业界高度关注的焦点。根据此前官方公布的消息，台积电将在美国亚利桑那州建设6座先进晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心，总资本支出将超过1650亿美元。

其中第一座晶圆厂已经开始生产4纳米芯片；第二座采用3纳米制程技术的晶圆厂已完成建设，台积电为配合客户需求正加速建厂进程，量产时程也有望提前几个季度实现；此外，采用2纳米和A16技术的第三座晶圆厂也已开始建设。至于剩下三座晶圆厂，魏哲家表示，第四座晶圆厂预计将采用N2和A16制程；第五与第六座晶圆厂将采用更先进制程，建设进度将依据市场需求而定。

台积电的扩张计划将使该公司能够在亚利桑那州扩大到一个“超大型晶圆厂集群”（gigafab cluster），以支持台积电在智能手机、AI和HPC应用领域满足客户的需求。魏哲家表示，完成后，台积电大约30%的2纳米及更先进的产能将位于亚利桑那州。