上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)有研硅晚间公告,公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司(以下简称“晶隆半导体”)60%股权,挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌,公司将持有晶隆半导体60%股权,并纳入公司的合并报表范围内。 晶隆半导体从事硅外延产品的研发、制造与销售,与公司自身发展具有较强的产业协同效应。在满足上市公司现有客户需求下,为更多客户形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案,拓宽产品应用领域,更好满足客户多样化、个性化需求,实现产业链补链与强链;同时,有助于推动硅衬底技术与外延技术深度融合,提升产品综合竞争力。晶隆半导体人员拥有丰富的外延生产及研发经验,其现有厂房具备良好的适配性,扩产空间充足。未来,将进一步发挥协同作用,助力公司围绕产业链布局新业务、拓展新动能。
上证报中国证券网讯(记者 潘建樑)有研硅晚间公告,公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司(以下简称“晶隆半导体”)60%股权,挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌,公司将持有晶隆半导体60%股权,并纳入公司的合并报表范围内。
晶隆半导体从事硅外延产品的研发、制造与销售,与公司自身发展具有较强的产业协同效应。在满足上市公司现有客户需求下,为更多客户形成从衬底材料到外延产品的一站式解决方案,拓宽产品应用领域,更好满足客户多样化、个性化需求,实现产业链补链与强链;同时,有助于推动硅衬底技术与外延技术深度融合,提升产品综合竞争力。晶隆半导体人员拥有丰富的外延生产及研发经验,其现有厂房具备良好的适配性,扩产空间充足。未来,将进一步发挥协同作用,助力公司围绕产业链布局新业务、拓展新动能。