王宗耀

盛合晶微科创板IPO获受理，无实际控制人架构引关注，芯粒封装业务占比飙升至56%，跻身全球封测前十。

近年来，在国家政策的鼓励和支持之下，集成电路行业内诸多企业顺利完成“国产替代”，实现快速发展。据Wind统计，目前正在IPO排队的集成电路企业多达40家，其中就包括盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”），其科创板IPO获得上交所受理。

盛合晶微的主承销商为中金公司，联席主承销商为中信证券。 据Wind数据，中信证券今年的IPO项目可谓是硕果累累，截至11月21日，由其保荐的IPO项目在今年内完成上市的就有11个，包括影石创新（688775.SH）、西安奕材（688783.SH）、瑞立科密（001285.SZ）、必贝特（688759.SH）等IPO新股。

无控股股东和实际控制人

盛合晶微的董事长为崔东，硕士研究生学历。其曾担任电子工业部办公厅秘书，此后加入“华虹系”，历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任，华虹国际美国公司（Hua Hong Intl (USA) LLC）副总经理等职务。2009年离开华虹后，崔东到电资本（CEC Capital USA LLC）担任总裁，并于2011年9月加入中芯国际，历任副总经理、资深副总裁和执行副总裁职务，2014年8月进入盛合晶微，并自2021年6月开始担任公司董事长兼首席执行官。

目前，盛合晶微无控股股东也无实际控制人。 据招股书介绍，盛合晶微在开曼群岛注册，属于境外注册公司，其股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。

在前五大股东中，盛合晶微的第一大股东为无锡产发基金，持股比例为10.89%； 第二大股东是“招银系”股东，合计控制的股权比例为9.95%；第三大股东为深圳远致一号，持股比例为6.14%；第四大股东为“厚望系”股东，合计持股比例为6.14%；第五大股东为“中金系”股东，合计持股比例为5.48%。

盛合晶微的董事会共有6位非独立董事，1名董事为首席执行官并担任公司董事长，其余5名董事分别由前五大股东各自委派一名， 未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对发行人的董事会构成控制。

盛合晶微在招股书中坦言，公司的经营计划主要由管理层制定、董事会决定，经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对公司具有深入了解的管理团队。 公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。“投资者要特别关注无实际控制人架构与控股股东主导模式的治理差异，审慎评估股东协商机制变化、控制权潜在转移等特有因素对公司价值及投资回报的影响。”

据招股书披露，在盛合晶微递交招股书之前，公司还存在突击入股情形。 据其披露，在其IPO申报前12个月，其新增股东共有14名，它们入股时间均为2024年12月，其中，Advpackaging以1.75美元/股的价格自QGT 处受让其所持有的1000万股股份；员工持股平台盛芯澄以1.20美元/股的价格增资，持有公司83.28万股；无锡产发基金、Gnk、金浦晟际等12家机构以1.75美元/股的价格进行增资，共计持有公司37435万股股份，其中无锡产发基金正是通过此次突击入股成为公司第一大股东。

若按照2024年12月股权转让时1.75美元/股的价格计算，盛合晶微彼时的整体估值已经超过28亿美元，按照彼时股权转让时汇率中间价计算，估值合计超过200亿元人民币。

收入结构出现较大变化

盛合晶微专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节， 是中国少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务。

附图：公司集成电路先进封测业务终端应用领域

来源：招股书

在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业， 填补了中国高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥有中国最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化， 包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有业界主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D）技术平台。 据公司介绍，其为中国量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国在该技术领域的最先进水平，与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台。

近年来，盛合晶微的产品结构有着较大变化，早年间为公司贡献六成以上收入的中段硅片加工业务收入占比持续下降， 至2025年1-6月时，占比已降至31.32%；晶圆级封装业务收入占比同样出现下降，由2022年度27.29%的占比降至2025年1-6月的12.44%。相比之下，此前收入占比并不算高的芯粒多芯片集成封装业务在近年实现爆发式增长，收入占比从2022年5.32%飙升至2025年1-6月的56.24%。

表1：主营业务收入构成（单位：万元）

来源：招股书

对于芯粒多芯片集成封装业务的爆发，公司给出的解释是：一方面，数字经济的建设和人工智能的发展带动高算力芯片需求的爆发式增长，为芯粒多芯片集成封装带来旺盛的需求；另一方面，受益于技术平台上的领先性和产线建设上的持续先发优势，公司成功跻身高算力芯片制造产业链，并不断获取规模性订单。2022年，盛合晶微尚处于芯粒多芯片集成封装业务的平台搭建、验证和前期产品导入阶段；平台搭建成功后，进入规模量产和持续大规模出货阶段，收入持续快速增长。

研发费用率高于行业均值

根据Gartner的统计，2024年全球前十大封测企业中，前三大企业的市场份额合计占比约为50%。中国和中国台湾的企业在集成电路封测行业占据优势地位：2024年全球前十大封测企业中，中国和中国台湾分别有4家和3家企业。其中， 2024年，盛合晶微以1.6%的市场份额挤入全球前十封测企业之列，排名第10位。

表2：2024年全球前十大封测企业排名

来源：招股书

目前，集成电路下游新兴应用的不断出现带动了市场需求的持续增长，为集成电路先进封测产业带来了巨大的发展机会。 根据国际半导体产业协会的预计，中国是全球晶圆制造产能最大、增长最快的地区，2024年晶圆制造产能将达到885万片/月（约当8 英寸），同比增长15%，2025年晶圆制造产能将达到1010万片/月（约当8 英寸），约占全球晶圆制造产能的三分之一，同比增长14%，为先进封测行业的发展提供了重要基础。

面对全球发展大势，盛合晶微把握机会，投入大量费用实施研发，在业务领域形成一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。据招股书披露， 2022年至2025年1-6月，盛合晶微分别投入2.57亿元、3.86亿元、5.57亿元和3.67亿元资金进行研发，研发费用率分别达到了15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

表3：盛合晶微研发投入情况（单位：万元）

来源：招股书

从行业对比角度看，相比同行业可比公司，盛合晶微的研发费用率处于相对较高的水平。 在招股书选取的7家可比公司中，盛合晶微的研发费用率虽然略低于伟测科技和晶方科技，但相较行业均值仍高出不少。数据显示，2022年至2025年1-6月，7家同行业公司研发费用率均值分别为8.01%、8.25%、8.42%和8.10%。

表4：盛合晶微与同业公司研发费用率对比情况

来源：招股书

在招股书中，盛合晶微表示：“目前，在更加前沿的芯粒多芯片集成封装领域，市场参与者以台积电、英特尔、三星电子等全球领先企业为主，公司在先进工艺水平、产品多样性、业务规模、品牌知名度，以及服务境外头部客户等方面与该等企业尚存在一定差距。”