创客君获悉,近日,无锡芯享信息科技有限公司(以下简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B轮融资,本次融资由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。
芯享科技成立于2018年7月,是一家国产生产自动化CIM系统解决方案服务商,主要服务于半导体晶圆制造、封装测试领域的制造企业,具备从软件、硬件到现场实施的CIM整体解决方案的研发部署能力。
CIM系统堪比半导体制造“大脑”,是保障半导体工厂生产效率、良率控制的关键,它由多种工业软件构成,例如MES、EAP、SPC等,拥有很高的准入门槛。尤其是随着半导体制造工艺升级,CIM扮演的角色越来越重要,特别是最核心的MES,可以说,卡住MES几乎就相当于扼住了高端半导体制造的“咽喉”。
目前,芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权,形成了半导体生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线,成为国内少有的能提供全面CIM系统的主流厂商。
在高端晶圆制造领域,芯享科技已经服务于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12英寸晶圆工厂。同时,在封测领域,芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。
借助本轮融资,芯享科技将加速从一个本土型公司向国际化企业转型。据了解,目前芯享科技海外研发中心已建立,人员也已到位,最近,芯享无锡之外的第二个业务中心——芯享深圳也已启用,作为桥头堡,芯享深圳将辐射整个海外业务。
本文素材来源:企查查、芯潮IC、 快鲤鱼
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