今年以来科创板最大IPO来了！市值936亿
今年以来科创板最大IPO来了！市值936亿
半导体国产化东风起，华虹半导体回“A”，开盘大涨13%。
今年以来科创板最大IPO来了！
今日，华虹半导体登陆科创板，股价开盘大涨13%。截至发稿前每股为54.60元，涨幅达5%，总市值936.88亿。
来源：百度股市通
此次，华虹半导体募资212.03亿元，为今年以来科创板最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。
此前在2014年，华虹半导体在港交所以每股11.25港元价格挂牌上市，当时募集资金合计为3.202亿美元。截至目前，（港股市值、股价等数据）
值得一提的是，此次登陆科创板，华虹半导体初始战略配售发行数量为2.04亿股，达到106.06亿元，其中既有国家级大型投资基金，也有半导体产业链厂商，大基金二期更是一口气出手30亿元战投华虹半导体。
在国家队和半导体产业链厂商的“保驾护航”下，作为中国大陆地区第二大晶圆代工企业的华虹半导体登陆科创板市场后将有何新发展值得期待。
年营收超过百亿，总产能位居内地TOP 2
华虹半导体是一家晶圆代工企业，根据最新更新的招股书显示，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。
从招股书数据可以看到，近三年来，华虹半导体的营收、净利润呈现爆发式增长的态势，连续两年的营收和净利润增速都超过50%。
营收和净利润大幅增长，得益于华虹半导体特色工艺“8英寸+12英寸”的战略布局。
相比于其他晶圆厂大多以制程取胜，推进至4—14nm以下工艺节点水平，华虹半导体的工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，并且华虹半导体选择了“8英寸+12英寸”产线双轮驱动的策略，提供更广泛的差异化技术与更全面的特色工艺。
根据招股书显示，华虹半导体可以为客户提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
为了支撑“8英寸+12英寸”双产线和各项配套服务，华虹半导体目前拥有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，截至2022年末，其生产基地的产能合计可达32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居内地TOP 2。
2022年华虹半导体55nm及65nm工艺节点营收出现高速增长，同比增速125.0%，占营收的比重也从2021年的9.7%提升至14.3%。
除此之外，近年来华虹半导体还强化了其在工业及汽车领域的布局。
根据招股书显示，报告期内，华虹半导体应用于工业及汽车领域的营业务收入分别14.1亿元、20.4亿元和37.3亿元，占比从21.29%上涨至22.39%，是华虹半导体除消费电子领域的第二大终端市场，也是2022年所有市场中表现最好的一个领域。
众所周知，目前消费电子市场总体需求走弱，但工业及汽车领域发展正盛，这一领域的营收上涨一定程度上抵消了华虹半导体在消费电子及通讯产品领域的收入下滑。
半导体国产化东风起，华虹半导体获“豪华”战投
在此次上市前夕，华虹半导体披露了战略配售投资者，从名单看来，参与战投的机构共28家，其中既有国家级大型投资基金，也有半导体产业链厂商。
在此次公开发行的4.08亿股中，华虹半导体初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%，合计达到106.06亿元。
