德媒：德国计划拨款200亿欧元发展芯片，其中约50亿供台积电建新厂
【环球时报驻德国特约记者 昭东 环球时报特约记者 陈欣】德国Heise新闻网24日报道称，德国政府计划拨款200亿欧元推动德国芯片制造业发展。这笔资金将从规模为1800亿欧元的“气候与转型基金”(KTF) 中提取，于2027年之前补贴给德国和外国的芯片公司。
彭博社称，KTF是德国联邦政府预算外的基金，最初是为了发展低碳经济设立的，但由于德国政府的支出常常超出常规预算，目前这一基金的覆盖范围已扩大。
知情人士透露，德国政府内部正在就今后几年如何使用这一款项进行讨论，并将在未来几周内公布细则。
关于200亿欧元补贴的分配情况，彭博社称，美国芯片制造商英特尔已经获得了一半，即英特尔位于德国东部马格德堡的生产基地将获得100亿欧元的补贴。德国政府还计划向台积电提供约50亿欧元供其建造新厂。台积电于德累斯顿建厂事宜目前已经进入最后协商阶段。
此外，德国英飞凌科技有望获得10亿欧元补贴；德国汽车业供应商采埃孚和美国芯片制造商Wolfspeed在德国的一家合资工厂也有望获得7.5亿欧元的补贴。
彭博社称，在经济不确定性、通货膨胀以及美国《通胀削减法》的影响下，欧洲国家一直面临吸引投资的压力。在新冠肺炎疫情最严重的时候，德国汽车制造商和其他制造商难以确保芯片供应，这促使德国努力扩大本土半导体生产。美国和中国之间的贸易摩擦也突显出德国过度依赖海外供应链的风险。
德国《法兰克福汇报》此前报道称，德国将为31个芯片项目提供40亿欧元资助，其中70%的资金由德国联邦政府提供，30%由各州提供。这些项目涵盖了芯片产业的整个产业链，包括材料生产、芯片设计和半导体制造。
不仅德国，目前整个欧盟都非常重视本土芯片产业。据法新社报道，欧盟理事会25日正式批准了《芯片法案》，旨在为欧洲半导体行业的发展创造条件、吸引投资、加强研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做准备。
欧盟《芯片法案》将调动430亿欧元的公共和私人投资（其中33亿欧元来自欧盟预算），目标在2030年前，将欧盟芯片产量在全球的占比从当前的10%提高到20%，以满足自身和全球市场的需求。
彭博社称，目前欧洲生产的芯片主要是用于汽车行业的“成熟芯片”，而欧盟的雄心则是生产更多的“尖端芯片”。更重要的是，该法案允许成员国对实现“首次创新”的芯片进行补贴。