全球领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体今日科创板IPO申购
上证报中国证券网讯 7月25日，全球领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（股票简称“华虹公司”，下称“华虹半导体”）正式科创板IPO申购。根据公告，本次华虹半导体A股发行新股数量4.0775亿股，发行价格为52元/股，发行市盈率34.71倍。
针对定价，华虹半导体董事会主席兼执行董事张素心日前在网上路演时表示：“两地资本市场流动性、投资偏好等均存在差异性，股票在两地市场存在价格差是普遍现象。公司将持续稳健经营，扎实做好各项工作，力争为投资者带来更高回报。”
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是中国大陆最大的特色工艺代工企业。公开资料显示，公司自成立以来始终布局特色工艺领域，不断研发创新，实现了自身的快速增长，并带动客户的价值提升。公司覆盖业界最全面的五大特色工艺平台，包括嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理以及逻辑与射频。
从具体的工艺平台来看，在嵌入式存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是中国大陆最大的MCU制造代工企业。在功率器件领域，公司则是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，拥有全球第一条12英寸功率器件代工产线，功率器件技术的丰富度与先进性更是在晶圆代工领域保持领先地位。
过去二十多年，公司致力于特色工艺技术的持续创新，并形成先进的“特色IC+功率器件”产品布局，满足了不同的下游市场应用场景以满足不同客户的多元化需求。
为匹配市场需求，华虹半导体积极参与全球竞争。依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和供给能力，公司已赢得全球客户的广泛认可，吸引并服务了众多境内外知名企业，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。
张素心在网上路演致辞中表示：“未来，公司将继续坚定执行先进‘特色IC+功率器件’及‘8英寸+12英寸’的发展战略，利用本次科创板首次公开发行股票并上市的契机，持续保持‘全球领先的特色工艺晶圆代工企业’市场地位，为全球客户服务。”（聂品）