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新华财经北京7月4日电（冯蕊）在3日于北京举办的2026全球数字经济大会第一届数字经济机遇年会上，“耐心资本全国行·走进全球数字经济大会”正式启动。6家代表企业与12名知名投资机构负责人进行现场路演与互动交流，以金融赋能科技创新，助力数字经济企业行稳致远。上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）作为现场路演企业之一，以平台服务链接市场和资源，通过提供国产化智能化设计系统及供应链解决方案，助力集成电路产业链自主可控发展。

图为芯问科技副总经理邵小鹏路演现场

以平台服务链接资源，构建产业协同生态

芯问科技专注于集成电路设计、研发系统产品开发及产业服务平台运营，构建了覆盖全国重点产业集聚区的协同服务网络。公司以平台服务链接市场和资源，通过提供国产化智能化设计系统及供应链解决方案，助力集成电路产业链自主可控发展。

据芯问科技副总经理邵小鹏介绍，芯问科技面向行业技术底座打造高效一站式设计和供应链平台，建设运营工信部汽车电子芯片产业集群、临港科创集成电路产业协同服务平台、临港投控人工智能产业协同服务平台、北京市脑机接口产业全链条中试平台等。

邵小鹏表示，公司依托全栈自研的国产自主可控技术底座，推出璇玑芯云、璇玑芯擎及芯小问AI等全国产化IC研发系统产品。行业驱动的核心技术底座高效赋能平台建设和运维，平台数据积累又持续优化底座技术，二者相互驱动形成飞轮效应。

国新风投总经理助理吴向阳表示，从行业竞争格局来看，脑机、核探测芯片赛道行业放量尚需周期，格局暂未固化，企业存在中长期成长机遇；AI加速芯片领域现有头部厂商已构建完善算力与产业生态；私有化IC研发系统赛道还将面临头部EDA企业一体化私有化部署方案的同业竞争。

“我们认为，能给其他企业赋能的企业是最有价值的。”金融街资本董事长程瑞琦指出，芯问科技做的是IC设计工具，本质上是一个设计生态开放社区。与其他社区不同的是，其实现了IC大模型和设计工具链的全面布局，是目前国内唯一能够实现正向盈利的开放社区。展望未来，芯问科技已在脑机接口、低轨卫星通信、核检测等新兴领域形成先发优势，有望通过开放社区模式不断迭代优化产品，形成专有能力，进而创造出新的行业范式。

以专用芯片延伸价值，布局细分场景赛道

聚焦集成电路，芯问科技布局核物理探测芯片、AI工作站专用ASIC加速芯片、脑机接口专用无线数据传输芯片三大方向。邵小鹏介绍，其中，AI工作站专用ASIC加速芯片面向科学计算与AI融合场景深度定制，助力解决偏微分方程求解等科学计算场景中的性能瓶颈；脑机接口专用无线数据传输芯片采用专用定制通信协议，实现低功耗、低延时、高可靠无线传输，面向脑机接口、可穿戴脑电采集设备、神经康复与辅助医疗等场景，致力于解决通用无线芯片带宽低、功耗高、延迟高等问题。

作为“耐心资本全国行”环节的路演企业，芯问科技为观察数字经济时代集成电路企业如何探索自主可控发展路径提供了实践样本。吴向阳表示，芯问科技布局赛道高度契合集成电路自主可控产业发展主线，私有化IC研发系统搭配专用ASIC芯片的双业务布局，在产业链中形成了独特差异化定位。

2026全球数字经济大会第一届数字经济机遇年会由全球数字经济大会组委会主办，北京市经济和信息化局、中国经济信息社、经济参考报社、新华社北京分社、中国国际科技促进会母基金分会共同承办。年会以“聚智寻机·赋能未来”为主题，设置主旨演讲、成果发布、耐心资本路演对接等核心环节，共同探讨数字经济形态下，人、企、城的发展新机遇。（完）

编辑：杨扬

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