6月24日，深交所官网显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）创业板首次公开发行股票上市申请获受理。

锦艺新材专注于先进无机功能性粉体材料领域创新性技术研发及产业化应用，目前为电子信息领域无机功能性粉体材料行业领先企业。同时锦艺新材系少数同时掌握化学法球硅、直燃法球硅和火焰法球硅三种高端粉体制备技术，并较早在覆铜板领域实现规模化应用的企业，根据中国非金属矿工业协会开具的证明，公司化学合成新工艺“避开了国外的技术封锁，极大地提升了我国高端球形硅微粉的加工水平，产品性能指标达到国际领先水平，填补了国内空白”。

锦艺新材在特定细分市场已建立领先的市场占有率。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，在高等级高速覆铜板用球形硅微粉领域，公司全球市场占有率超过40%，位列第一；根据中国非金属矿工业协会证明，公司在覆铜板用硅微粉领域销售规模位居国内第一。

产业维度方面，高端覆铜板及载板或将成为本轮AI产业链中预期差最大的细分赛道之一。AI人工智能、高速网络通信（如光通信、5G/5G-A先进通信）、云计算等高端应用市场持续渗透，下游终端设备对于数据传输速率、信号损耗、通讯频率等性能要求不断提高，推动覆铜板向“高频高速化、轻薄化、高导热”方向迭代升级，高端覆铜板市场规模呈现快速增长趋势，保持较高景气度。

作为高速覆铜板，高阶HDI板、IC载板、类载板（SLP）用高端覆铜板不可或缺的核心填料，球形硅微粉正迎来需求爆发窗口期。受益于AI算力设施、低轨卫星、半导体制造与封装等新兴领域高端市场渗透率提升、材料升级加速以及单机价值量持续增长，球形硅微粉市场空间有望快速扩容，供需缺口进一步扩大。产业链利润有望向具备技术壁垒和高端产品布局的龙头企业集中释放，而相关材料厂商或将成为AI硬件升级浪潮中的重要受益者。

三大核心技术群共同构筑核心技术壁垒

在技术端，锦艺新材构建了以粉体合成技术群、粉体微纳加工技术群、表面改性技术群为核心，以配方技术、自动化控制系统开发技术为补充的核心技术体系，并通过多个技术支点的综合运用，实现“原料合成-粉体加工-应用适配”的全链条覆盖，共同构筑起坚实的核心技术壁垒。并在此基础上实现产品快速迭代升级，积极把握AI算力产业爆发式增长机遇，高效应对下游市场对高性能功能粉体材料持续快速增长的需求。

稳定合作的行业龙头客户资源奠定市场份额

在客户合作方面，锦艺新材始终坚持以下游客户需求为导向，依托产品性能优势和技术优势，已进入电子信息、导热散热、锂电新能源、先进涂料等多个行业龙头客户供应链体系。在电子信息领域，公司客户已覆盖台光电子（高速覆铜板市占率第一）、联茂电子、台燿科技、生益科技、南亚新材、华正新材、南亚电子、建滔化工、韩国斗山、日本松下等全球前十大高速覆铜板制造商，终端客户覆盖英 伟达、亚马逊、谷歌、AMD、Meta、英特尔、浪潮等国际知名科技企业；在导热业务板块，公司客户包括陶氏化学、汉高、迈图、莱尔德、瓦克化学、洛德、比亚迪、苏州天脉、博恩新材等知名企业；在锂电新能源领域，公司终端客户包括恩捷股份、金力股份、中材科技等锂电池隔膜行业龙头企业；在涂料应用领域，公司已与涂料市场代表性企业如阿克苏诺贝尔、立邦、老虎、PPG等建立稳定合作关系。公司拥有稳定且优质的客户资源，借助龙头客户标杆效应，有助于公司进行客户拓展，为公司持续提升市场份额打下坚实的基础。

募投项目加码产能扩建与智能化升级和研发中心建设

根据招股书显示，锦艺新材本次创业板IPO募集资金将主要投向五个方向：电子信息用高性能粉体材料扩产项目、扩建年产430吨高导热球形氮化铝粉项目、智能化升级改造项目、研发中心建设项目和补充流动资金。随着下游AI人工智能、高速网络通信、云计算等新兴应用领域对无机功能性粉体材料需求的增加，锦艺新材生产经营规模呈现快速增长趋势，业务规模不断扩大，产品结构不断向高端化方向延伸，但是公司产能不足、研发资源不足等瓶颈问题日益凸显。前述募集资金可有效解决上述问题，其中，电子信息用高性能粉体材料扩产项目、扩建年产430吨高导热球形氮化铝粉项目系对公司高性能球形硅微粉、氮化铝等高端产品的产能建设与补充，智能化升级改造项目系对公司生产、仓储、物流等环节的智能化升级改造，研发中心建设项目系对前沿技术摸索与高性能材料开发的深入创新，上述募集资金投资项目对于提高公司产品供应能力、提升生产经营效率、增强研发实力及吸引人才等方面产生积极效果。此外，补充流动资金可满足公司快速发展过程中的营运资金需求，通过资金合理规划及运用，增强公司抗风险能力。

未来公司将进一步巩固、优化与高速覆铜板、导热界面材料、锂电池隔膜材 料、先进涂料等领域现有优质客户的合作关系，增强客户黏性，从材料端满足客 户及终端领域工艺技术迭代的创新性需求，深度挖掘现有客户前沿领域技术及产 品需求。此外，公司也将充分利用现有的技术创新基础，持续推动IC制造与封装功能材料、电子浆料等领域的产业化进程，不断挖掘新领域新客户，增强公司 综合实力和核心竞争力，提升公司的市场份额和行业品牌影响力。