英伟达、谷歌发力液冷，概念股涨停潮，机构：Q3或迎业绩兑现
来源：滚动播报
（来源：财闻）
随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。
6月24日，液冷概念股探底回升，多股大涨，其中，快克智能（603203.SH）、金富科技（003018.SZ）、圣阳股份（002580.SZ）、飞龙股份（002536.SZ）、剑桥科技（603083.SH）、永和股份（605020.SH）等多股涨停，冰轮环境（000811.SZ）盘中反包涨停。
开源证券最新报告指出，英伟达Rubin和谷歌TPU或开启全液冷时代，Q3液冷有望迎兑现。
英伟达官方博客首度详解Rubin全液冷方案，Q3或开始发货
美东时间2026年6月21日，英伟达官方开发者博客发布专题文章，首次完整公开VeraRubin平台100%全液冷45℃温水散热方案，并将其定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin系统内每一颗芯片、每一个网络组件全部依靠液冷散热，不再保留任何风冷组件，该方案同步写入英伟达DSXAI工厂参考设计（NVIDIADSXAIFactoryReferenceDesign），意味着所有为Rubin建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。据英伟达6月初公开新闻稿，VeraRubin平台将于2026年秋季正式启动量产并开始出货。
谷歌TPUv7开始100%全液冷，Q3或迎来初步业绩兑现
2026年4月，谷歌CloudNext2026大会上，第七代TPUIronwood正式向云客户开放使用，每颗芯片FP8算力4614TFLOPS、配备192GBHBM3e，Ironwood采用全液冷设计。Ironwood的液冷架构每个TPU芯片及VRM均覆盖定制微通道冷板，冷板延伸至整个供电区实现并行水路同步冷却，因为VRM的热密度甚至高于TPU本身；采用串行冷却架构，冷却液从CDU流出后串联通过多个TPU芯片，同期发布的第八代TPU采用第四代液冷技术，采用100%液冷设计。随着谷歌V7和V8芯片的逐步出货，开源证券判断谷歌液冷链或于Q3迎来初步业绩兑现，与英伟达Rubin秋季量产或形成时间共振。
液冷为AI核心环节，具备通胀逻辑
液冷是AI算力产业链的核心决定环节。单芯片功耗跨越式跃升后风冷已触及物理极限，散热不到位则GPU/TPU自动降频，散热不稳定则训练任务中断损失较大，散热不可靠则万卡集群无法线性扩展。随着芯片性能提升，互联带宽提升，光模块速率提升，散热需求成为AI算力产业链上最关键的价值环节之一。芯片越强则功耗越高，功耗越高则液冷越不可替代，这一正循环或决定液冷价值量随代际跃升持续通胀。