2026年5月7日,数据中心网络芯片研发商上海云脉芯联科技有限公司(简称“云脉芯联”)宣布完成B轮融资。本轮融资由上海集成电路产业基金与国智投联合投资,具体融资金额未披露。
云脉芯联成立于2021年5月13日,是一家专注于数据中心网络芯片研发的高科技企业。公司致力于提供高性能、低功耗的网络芯片解决方案,以满足日益增长的数据中心网络需求。云脉芯联的核心技术团队拥有丰富的行业经验,其研发的产品在性能和稳定性方面均处于行业领先水平。
此次B轮融资的成功,将进一步加速云脉芯联在数据中心网络芯片领域的研发进程,并为其市场拓展提供强有力的资金支持。投资方上海集成电路产业基金与国智投对云脉芯联的技术实力和市场前景表示高度认可,并期待双方在未来能够实现更深层次的合作。