文｜半导体产业纵横

马年开年，元器件产业链上最引人注目的主角，非MLCC（多层陶瓷电容器）莫属。这个被称为“电子工业大米”的基础元件，在经历了2022年以来漫长的库存去化周期后，突然以强势姿态回归公众视野。2月下旬以来，A股及台股市场的被动元件板块集体暴动，风华高科收获连板，国巨重返300元大关，一切信号似乎都在指向那个熟悉的词汇——涨价。

然而，这一次的涨声与过往任何一轮周期都截然不同。这是一场由人工智能点燃的结构性盛宴，也是一场属于高端制造的水火交织。在市场的喧嚣背后，MLCC行业正在经历一场前所未有的深度分化：一边是AI服务器催生的高端需求供不应求，日韩龙头产能满载、酝酿提价；另一边则是消费电子拖累的中低端市场在原材料成本高压下艰难求生。

高端MLCC，成为卖方市场

这一轮MLCC行情的引爆点，清晰指向了人工智能。如果说2025年是AI大模型百舸争流的元年，那么2026年无疑是AI基础设施加速落地的关键之年。随着全球云服务巨头资本开支的持续扩张，AI服务器的出货量正在呈几何级增长，而这也直接撬动了对上游被动元件的海量需求。

数据的对比是惊人的。与传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”的特点，一台通用服务器MLCC用量约为2200颗，而AI服务器的需求量增长至2万颗左右，全球被动元件龙头村田表示，AI大量消耗MLCC，以英伟达最新的GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。这种爆发并非简单的数量堆砌，更在于技术维度的跃迁。AI芯片在高速运算时会产生巨大的功耗和热量，这就要求周边电路必须采用具备耐高温、大容量、高可靠性等特性的高端MLCC。这类产品技术壁垒极高，长期以来被日本村田、韩国三星电机以及太阳诱电等少数头部厂商牢牢把控。

需求的骤然飙升迅速传导至供给端，并引发了连锁反应。全球MLCC龙头村田制作所的社长中岛规巨近日在接受采访时坦言，公司的高端产能已处于极度紧绷状态，上个季度的产能利用率已达到90%至95%，几乎是满载运转，而客户关于高端产品的询单量甚至是其现有产能的两倍。这种严重的供需错配，迫使向来在定价策略上极为谨慎的日本巨头不得不重新考量价格策略。中岛规巨透露，公司内部已就涨价展开讨论，并有望在3月底之前敲定最终决定。

紧随其后，全球第二大厂商三星电机也传出消息，计划自4月起调涨MLCC价格，且涨幅或将达到双位数。三星电机旗下产能规模最大的天津工厂目前已全线满产，该厂月产能高达1200亿颗MLCC，远超其菲律宾工厂（500亿颗）与韩国工厂（100亿颗），产品主要应用于汽车、服务器、消费电子等领域。供应链消息显示，其计划自4月起上调MLCC产品价格，涨幅预计达到双位数。不过针对调价传闻，三星电机相关人士表示目前尚未敲定具体调价事宜，公司正持续密切关注市场动态。

值得关注的是，三星电机在上月的财报电话会议中已作出前瞻判断，预计2026年第一季度MLCC平均售价（ASP）将较上一季度实现增长，核心驱动因素来自新款智能手机发布带来的需求增量，以及AI服务器、车载电子产品等高附加值领域对MLCC的需求持续攀升。

这是一个标志性的转折。日韩大厂在高附加值产品领域拥有绝对的定价权，当它们开始松口谈涨，意味着高端MLCC的卖方市场地位已完全确立。有分析师观点指出，村田与三星电机在新产线投资上的审慎态度，某种程度上是在“刻意延长供需失衡”，这使得AI服务器用MLCC的价格上调速度快于市场预期。对于依赖高端芯片性能的AI产业而言，这一成本的传导或许只是算力基建的微小注脚，但对于整个电子元器件行业，这却是一声响亮的号角——新一轮由技术代际差驱动的价值重构已然开启。

中低端市场，还在艰难存活

与高端市场的烈火烹油形成鲜明对照的是，中低端MLCC市场正经历着前所未有的“成本寒冬”。这是一场关于生存的考验，考验的是企业在没有技术溢价庇护的情况下，如何与微薄的利润和沉重的成本共处。

中低端MLCC的主要应用腹地是智能手机、笔记本电脑、传统家电等消费电子领域。然而，2026年开年以来，这些领域的表现难言乐观。今年年初，IDC就预测，PC平均价格将上涨4%至8%，联想、华硕和宏碁均表示出了涨价意愿，在此前文章中，笔者也预测2026或是PC市场最艰难一年。TrendForce的报告指出，受淡季效应影响，原始设计制造商的备料动作趋于收敛，1月份MLCC订单平均月减5%至6%。需求的温吞直接导致了中低端厂商的产能利用率被压制在60%至70%的较低水位，库存调节天数维持在60天至75天的高位。

雪上加霜的是，成本端的大山正在步步紧逼。国际金属原材料价格近年来屡创新高，而MLCC生产所必需的镍、铜、钯等正是成本构成的大头。对于产品本身标准化程度高、同质化竞争激烈、价格传导能力弱的中低端市场而言，原材料上涨的压力往往只能内部消化，直接吞噬着本就微薄的利润空间。

这就构成了一个残酷的生存悖论：当中低端厂商还在为如何将稼动率提升5个百分点而绞尽脑汁时，高端市场的同行们已经在讨论下一次提价的幅度；当中低端产品还在为几分钱一颗的订单与客户反复博弈时，应用于AI服务器的一颗高端MLCC，其单价可能是前者的数十倍甚至上百倍。这种格局，正在倒逼所有身处其中的玩家重新审视自己的战略方位。在这个技术壁垒决定生存空间的时代，停留在中低端红海中靠规模制胜的逻辑，正变得前所未有的脆弱。

国产厂商，突围窗口来了

国元证券预测，到2028年，全球MLCC市场规模将达到1408亿元，其中中国MLCC市场规模为691亿元。中国MLCC市场规模2023年-2028年的5年平均增长率为7.4%。从全球市场来看，目前MLCC市场仍以日本、韩国为主导。日本村田、韩国三星电机、日本太阳诱电等处于第一梯队；中国台湾的国巨、华新科等处于第二梯队；中国大陆的风华高科、三环集团等处于第三梯队。

作为国内 MLCC 产能龙头，风华高科2025年第三季度营业收入13.37亿元，同比增长13.15%；归属于上市公司股东的净利润为6164.32万元，同比增长5.82%；基本每股收益为0.2元/股。前三季度实现营业总收入41.08亿元，同比增长15%，整体运营呈稳健攀高态势，业内预估其去年全年营收60亿左右；资产负债率仅 24.11%，远低于行业 45% 的平均水平，财务结构稳健，经营活动现金流净额为研发与扩产提供充足资金，2026 年 2 月公司还预中标中国移动通信工程项目，进一步巩固民用市场份额。

其核心竞争优势在于构筑了全产业链、技术、资质客户三重护城河：作为国内唯一实现MLCC 从陶瓷粉体、电极浆料到下游产品全链条自主可控的 IDM 厂商，8 项关键材料自主供应让综合生产成本较行业低 10%-15%；突破 1 微米超薄膜流延、1000 层以上精密叠层核心技术，高容 MLCC 性能比肩国际标杆，还主导制定多项 MLCC 团体标准；手握军工、汽车、AI 服务器优质稳定客户资源，新进入者难以突破。

早在去年年底，风华高科就向代理商和客户发出了调价通知，宣布多类产品价格将上调5%至30%不等，特别是在电感磁珠、压敏电阻和瓷介电容等关键产品上涨幅最高达30%。同时，国巨旗下的基美（Kemet）也于11 月1 日（2025年）起调整了T520、T521 和T530 系列钽质电容的价格，涨幅同样高达20%至30%。

同为国产阵营核心玩家的三环集团，则依托自身在先进电子陶瓷材料领域的深厚技术积淀，成为MLCC 产业链上游核心材料与配套元器件的重要供应商，其布局的 MLCC 陶瓷基片、陶瓷外壳等产品，凭借高可靠性、高耐热性的性能优势，在车规级、工业级 MLCC 配套领域持续突破，成为国内多家 MLCC 厂商的核心配套伙伴，同时在高端陶瓷元器件领域逐步切入新能源汽车、工业控制等高端市场，与风华高科形成产业链互补，共同完善国产 MLCC 产业生态。2025 年前三季度，公司实现营收 65.08 亿元，归母净利润 19.59 亿元，稳健的业绩为业务拓展提供坚实支撑，而在资本层面，公司也迈出国际化布局关键一步，2025 年 12 月 5 日，三环集团正式向香港联交所递交 H 股上市申请，启动 A+H 股双资本平台建设，此次募资将重点投向海外生产基地新建扩建、产线自动化升级、陶瓷材料技术迭代与创新等领域，同时补充运营资金，此举不仅将进一步拓宽公司融资渠道，更将助力其加速海外市场布局，提升在全球电子陶瓷材料及MLCC 配套领域的国际竞争力。凭借陶瓷材料领域的技术壁垒与产业化优势，叠加资本平台的赋能，三环集团正持续夯实在 MLCC 上游核心环节的优势，成为国产 MLCC 产业链实现自主可控的支撑。

结语

这波MLCC行情，表面看是涨价、是股价上涨，本质上是行业彻底分层：低端拼价格、内卷求生，高端靠技术、躺着赚钱。AI服务器一火，更是把这种差距直接拉到最大。

日韩大厂牢牢把持高端市场，说涨价就涨价；大陆厂商虽然还在第二、第三梯队，但机会真的来了。风华高科有全产业链优势，成本低、技术在往上冲，三环集团抓牢材料和车规市场，两家一配合，国产MLCC的基本盘已经越来越稳。

这一轮周期，不再是简单的供需起落，而是国产真正的黄金窗口。未来，随着AI 服务器、新能源汽车等高增长领域持续放量，国内厂商只要稳住技术研发、提升产品可靠性，完全有机会在高端市场逐步缩小与国际龙头的差距。这不仅是一轮简单的行业复苏，更是中国被动元件产业向高质量、高附加值升级的关键一步。