半导体材料新势力 IPO 辅导启动，聚焦封装核心部件
近日，江苏永志半导体材料股份有限公司（以下简称“永志股份”）正式启动首次公开发行股票并上市辅导备案工作。
公开信息显示，永志股份成立于2007年10月15日，注册资本11333.1472万元，法定代表人为熊志，注册地址位于江苏省泰州市泰兴市三联村，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。
结合公司官网及公开披露信息，永志股份定位为国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，深耕半导体芯片封装材料领域，是国内领先的功率器件引线框架供应商，专注于半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，聚焦为半导体产业提供高性能、高可靠的封装材料解决方案，助力国产半导体产业链自主可控发展。
在产品布局上，永志股份核心产品涵盖引线框架和封装基板两大类，其中引线框架作为半导体封装领域的关键材料，承担电气连接、机械支撑、热管理等重要作用，封装基板产品则主要为预包封互连系统（Molded Interconnect System, MIS）基板，是裸芯片与外部电路之间的核心连接桥梁。
依托先进的高精度冲压、蚀刻及金属表面处理技术，永志股份引线框架产品可细分为冲压引线框架与蚀刻引线框架，以中大功率分立器件产品为主，广泛应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等多个关键领域。
股权结构方面，熊志为公司控股股东，其直接持有公司4363.1751万股股份，并通过担任泰兴永志、江阴永志执行事务合伙人控制公司583.4809万股股份的表决权，合计可控制公司4946.6560万股股份，占比达43.6477%。
作为半导体材料领域的核心从业者，永志股份公司已成为士兰微、华润微、比亚迪半导体等知名芯片厂商的重要供应商，同时与长电科技、通富微电等全球前十大封测厂商建立密切合作，更进入日月光合格供应商名录，市场认可度突出。
截至目前，公司已取得专利共128项，其中发明专利47项，强大的研发实力为产品创新与技术突破提供坚实支撑。市场人士表示，期待永志股份顺利完成辅导验收，成功登陆资本市场，开启可持续发展的全新征程。
声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。