行情回顾

今天中证芯片产业指数（H30007.CSI）开盘走高，截至14:45，指数上涨1.43%，昨天盘中还一度涨幅接近4%。而本周芯片产业连涨五天，国产替代是行情的主要驱动力，细分领域来看，AI芯片涨幅最大，ASIC芯片头部公司涨幅也比较可观，另外光刻机、光刻胶等国产替代重点领域的相关公司也涨幅较大。

行情点评

芯片板块近期有走强的迹象，主要受益于如下三个方面：

一、芯片维持高景气

芯片近十年呈螺旋上升，当前处于新一轮上行周期。据WSTS数据， 6月全球半导体销售额为599.1亿美元(历史新高)，同比+19.6%，环比+1.5%；中国导体销售额为172.4亿(历史新高)，同比+13.1%，环比+0.8%。另据海关总署数据，7月当月集成电路出口金额178.88亿美元(历史新高)，同比增长29.16%；出口数量318.4亿块(历史新高)，同比+16.63%。出口金额/进口金额比例为47.95%。多项数据表明半导体当前仍维持快速增长，结合中芯国际业绩会，Q3半导体有望继续保持高景气。

二、契合当前自主可控政策基调，贸易摩擦1.0中表现亮眼

2025年政府工作报告强调“推进高水平科技自立自强”，高端国产替代加速进行中，如先进制程、先进存储、先进封装等，AI芯片、车规芯片正在如火如荼进行中，同时也由过去简单替代升级至替代创新。当前芯片整体国产化率大约在20+%，离70%目标还有较大空间。另外贸易摩擦的短期缓和并不会影响芯片中长期自主可控的战略布局。在2018-2020年的贸易摩擦中，半导体行业(申万)大幅上涨53.70%，特别是2019年下半年，国产化呼声较大，产业政策支持(大基金) 叠加行业进入景气周期，半导体领跑自主可控赛道，同时大幅跑赢其他指数。

三、潜在利好不少，并购重组叠加产业催化不断

并购重组案例不断：“科八条”、”并购六条”和“关于修改《上市公司重大资产重组管理办法》的决定”等政策均支持上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应，为芯片创造外延式成长的机会。譬如前期北方华创收购芯源微，整合涂胶显影设备技术，完善半导体设备平台布局。

产业催化不断：武汉新芯有望年内上市，先进存储HBM2量产、HBM3研发进展可能披露；Q4Mate 80有望面世，其中SoC芯片可能继续迭代改进，利好先进制程产业链；年底长鑫存储有望在科创板上市，DDR5、LPDDR5量产，以及3D DRAM产品研发进展有望披露等，利好先进存储产业链。

综上，半导体作为硬科技核心赛道，在自主可控和产业利好事件催化下，有望走出振荡向上的行情，继续看好半导体未来的表现。

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