中科玻声完成数千万元Pre-A轮融资 中科创星领投
近日，半导体热电材料技术创新企业中科玻声宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，江阴市人才科创天使基金、苏控创投、元禾原点跟投。公司本轮融资将用于产能提升、研发持续推进和团队建设。
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）近日，半导体热电材料技术创新企业中科玻声宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，江阴市人才科创天使基金、苏控创投、元禾原点跟投。公司本轮融资将用于产能提升、研发持续推进和团队建设。
中科玻声成立于2021年，技术体系源于中国科学院上海硅酸盐所热电转换材料与器件课题组，专注于半导体热电材料的技术创新与产业化。公司核心团队曾在汽车热管理系统巨头捷温、国际热电半导体巨头Laird等行业领军公司担任研发、产品和销售等职务，积累了丰富的产品化和市场化经验。
热电半导体能够实现电能和热能之间的相互转换，分别利用热电半导体的帕尔贴效应（Peltier effect）和塞贝克效应（Seebeck effect），对应热电半导体精确控温技术和温差发电技术两个应用方向。热电半导体及其应用是一种精确快速制冷、制热技术和绿色能源技术，其难点在于高性能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。
随着应用于车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件的快速发展，热电半导体器件尺寸不断减小、集成度不断提高、微小面积内的功耗急剧上升、局部热流密度大幅增加，其走向高性能微型化成为大势所趋。热电半导体技术凭借精准控温、无噪音、寿命长、适应性强、无排放物等优势，成为小型器件实现主动温控热管理的最佳途径。
据MarketsandMarkets，2023年全球工业级热电半导体制冷器（Thermo Electric Cooler，TEC）市场规模约70亿元，基于TEC的半导体热电组件市场规模约300亿元。目前，高端半导体热电技术由美、日企业（如Ferrotec、KELK Ltd、Phononic）垄断，国内公司主要集中在中低端消费产品领域。
凭借在行业内的深厚积累，中科玻声是国内少有的具备热电半导体技术全链条能力的领先企业，具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备，到微型器件结构设计、焊接连接、封装切割和仿真测试的全链条技术能力，并成功在高端Micro-TEC和车规级TEC领域实现了国产替代。