美国政府拟扩大对华芯片出口管制，晶圆制造、芯片设备等受影响｜硅基世界
钛媒体App 7月31日消息，据报道，美国拜登政府计划下个月将公布一项新规则，将扩大阻止部分国家向中国大陆芯片制造商出口半导体制造设备的范畴。这项新规则目前还处于草案阶段。
报道称，新规则是基于美国商务部规定中的《外国直接产品规则》进行扩大限制范围，将禁止大约6家中国大陆的先进芯片制造厂接收来自许多国家的出口产品，但没有透露具体晶圆厂名称。而出口将受影响的国家和地区包括以色列、新加坡、马来西亚以及中国台湾，暂不确定影响哪些相关企业，但此前列入美国商务部BIS清单中的SMIC、长江存储可能包括其中。
不过，消息人士也表示称，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货品将被排除在外，因此，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。因此，消息传出后，两家公司的股价均大幅上涨。
根据美国《外国直接产品规则》规定，如果某产品是使用美国技术生产的，美国政府有权阻止其销售，包括在海外生产的产品。美国还计划将大约120家中国实体添加到其限制贸易名单中，不仅包括6家芯片制造工厂，还包括工具制造商、EDA软件提供商和相关公司。
除日本、荷兰和韩国外，该草案还豁免了同属A:5集团的其他30多个国家。消息人士称，最新出口管制方案的另一部分将降低决定海外产品何时受美国管制的美国含量，并填补《外国直接产品规则》的漏洞。例如，某些设备可能仅仅因为内置了含有美国技术的芯片而被指定为出口管制对象。
负责监督出口管制的美国商务部发言人拒绝发表评论。
针对此事，外交部发言人林剑7月31日表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。
（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）