30亿！大基金二期出手，战略投华虹半导体
来源：证券时报
6月28日晚，晶圆代工巨头，港股上市公司华虹半导体公告，国家集成电路产业基金II（以下称“大基金二期”）拟参与公司人民币发行认购，认购金额不超过30亿元。
国家集成电路产业投资基金是为促进国内集成电路产业发展而设立的专项基金，设立于2014年9月。大基金二期成立于2019年10月。
大基金二期拟认购30亿元
华虹半导体于2022年3月21日公布拟发行人民币股份并在科创板上市。今年6月6日，证监会发布公告，同意华虹半导体（即华虹宏力）首次公开发行股票注册。
华虹半导体A股上市拟募集资金180亿元。募资将主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
按照180亿元募资计算，若IPO发行顺利，华虹半导体有望成为A股年内IPO募资额最高的企业。正因如此，外界对公司A股IPO进展关注度颇高。
华虹半导体表示，A股上市能够进一步加强公司的财务状况，满足一般企业用途及营运资金需求，并进一步提升公司在国内市场的知名度及市场占有率，助力公司提升产能及研发能力。
华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是国内最大的MCU（微控制单元）制造代工企业。华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。
根据协议，大基金二期将作为战略投资者，参与公司A股发行认购，认购总额不超过人民币30亿元。
大基金二期并非首次投资华虹半导体。资料显示，大基金二期持有华虹半导体制造（无锡）有限公司29%股份，为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司，也是华虹半导体此次募投项目华虹制造（无锡）项目的实施主体。
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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