商道创投网·会员动态｜芯德科技·完成6亿元融资。
商道创投网2023年10月25日从官方获悉：江苏芯德科技科技有限公司（以下简称“芯德科技”）近日宣布完成6亿元人民币融资。本轮领投方是昆桥资本、上海国策。此次募集资金将会主要用在夯实先进封测产业发展等。
芯德科技：国内少数几家具备Chiplet封装技术的独立封测企业
2020年9月，芯德科技成立，是一家高科技生产型企业。该公司专注于集成电路封装和测试业务，积极布局先进封装测试领域，致力于研发生产全球最领先的封测技术，打造成世界级领先的封测企业。
凭借丰富的封装技术储备，芯德科技为客户提供集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，成功推出了POP、FANOUT、LGA、SiP、WLCSP、QFN、WLCSP、BGA、2.5D/3D等在内的多种封装形式产品，并在FC、Bumping等先进封装关键领域中，有着突出的技术先进性和工艺优势。
目前，芯德科技已经与多家知名集成电路企业达成合作关系，旗下产品已经在多媒体智能终端SoC芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片、射频前端芯片、电源管理芯片等之中，得到广泛应用。
融资方芯德科技下一步计划是什么？
芯德科技董事长张国栋先生指出，非常感谢所有投资机构对芯德科技的强大信任。在这资本寒冬期里，能够融资成功也凸显了资本市场对芯德科技的认可和看好。接下来，芯德科技将会秉承科技企业所具备的精益求精的匠人精神，深耕封测中高端领域，组建并拓展高端人才梯队，不断稳固市场，创新技术，为终端客户带来新的市场价值和技术突破。
投资方昆桥资本这次投资的理由是什么？
昆桥资本合伙人张有斌先生表示，随着新兴应用场景的蓬勃发展，集成电路行业迎来了巨大的发展机会。同时，其应用市场对产品性能、功能多样、封装工艺有着很大的需求，为半导体封装测试产业提供了巨大的上升空间。芯德科技不仅提供封测全流程服务，还提供多种封装类型和封装芯片。昆桥资本看好芯德团队未来发展前景可期。本次产融结合，将会发挥双方协同优势，助力芯德科技把握更多的市场机遇。
平台方商道创投网对本次融资事件作何评价？
商道创投网创始人王帅观点：芯德科技深耕芯片集成电路领域二十多年，拥有丰富的封测实战经验和高复杂度的芯片封装设计能力，提供可靠的产品与服务，期待芯德科技为中国芯片制造开创一条破局之路。
作者：Jeff
时间：2023年10月25日
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