半导体行业遭人才荒 美协会预计2030年技术岗位空缺高达6.7万
当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。
SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险。
具体来看，出现空缺风险有2.64万个（约39%）技术人员岗位，2.73万个面向学士学位以上的工程师岗位，以及1.34万个计算机科学家岗位。
报告还写道，劳动力缺口不仅出现在美国半导体行业之中，清洁能源、医疗技术、人工智能、物联网、网络安全、下一代通信、航空航天、汽车和先进制造等也面临类似问题。
到2030年，美国预计将新增385万个需要精通技术领域的工作岗位，其中140万个可能无人可用。
SIA推测，2030年，美国半导体行业的年度总收入将增长到1万亿美元，几乎是2020年的两倍。SIA首席执行官约翰·纽菲尔（John Neuffer）表示，“我们需要更多的人才。“如果我们不能在这方面有所作为，我们的整个行业就会摇摇欲坠。”
上周，台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上表示，公司在美国工厂面临着多项挑战，包括技术工人短缺和成本较高等。刘德音还提到，公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。
报告提到，“在可预见的未来，仅靠美国籍的毕业生无法真正解决高级技术人员的劳动力缺口。”纽菲尔称，短期来看，美国必须通过移民改革解决问题，以留住更多世界一流大学培养出来的人才。
纽菲尔还表示，新冠大流行前两年的“缺芯”起到了一定的正面效果，显著提升了外界对芯片行业的关注度，“没有人会忘记我们经历过的芯片短缺，也不会忘记芯片的重要性。”
来源：财联社