6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司（1191.HK）正式于香港联合交易所主板挂牌上市，成为港股“AI硅光互连第一股”。

海光芯正发行价为每股114.00港元，全球发售1,343.15万股，募资净额约14.153亿港元。公司引入JSC International Investment Fund SPC、双赢科技、金山云网络、UBS AM Singapore、Perseverance Asset Management及易方达等6家基石投资者，合计认购约7.634亿港元。

生成式AI浪潮下，算力规模指数级扩容，高速光电互连已从配套器件升级为算力释放的核心瓶颈，光模块厂商的价值逻辑也正从“传统通信配件商”向“AI算力核心卖铲人”重构。作为国内稀缺的All in AI全栈式硅光互连技术厂商，海光芯正在这一轮产业变革中完成了从技术积累到资本平台的关键一跃。

一、技术派创业底色，踩中算力每一轮升级窗口

2011年，创始人胡朝阳成立了海光芯创，此为海光芯正的前身，彼时国内光通信产业刚刚起步，中高端光器件市场几乎被海外厂商垄断，刚回国不久的胡朝阳，开始聚焦国内中高端光器件的研发，从40G高速光电组件起步，逐步建成高速光模块垂直一体化平台。

2016至2020年，当行业走在100G技术验证向规模化部署的路上时，公司已将100G系列产品规模化交付北美及国内主流互联网客户，完成了从“能做”到“能量产、能交付”的工程化能力闭环。

基于此前积累的技术深度与客户信任，AI算力需求在2023年爆发时，公司在业内率先实现了400G及800G光模块的量产交付，成为最早吃到AI红利的中国光模块企业之一。所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术，这一技术路线选择在随后的市场爆发中被证明极具前瞻性。

海光芯正为什么能跑出来？究其原因也不复杂，答案在创始团队的履历里。

创始人胡朝阳博士，清华精密仪器与机械专业出身，后赴美深造，曾任职于美国加州大学圣巴巴拉分校光电子研究团队，先后在Optical Communication Products Inc.、Oplink Communication Inc.及Source Photonics Inc.等多家美国知名光通信企业担任产品开发主要技术负责人，拥有5项美国专利授权和数十项中国国际专利授权。首席科学家陈晓刚博士，哥伦比亚大学博士，曾任伊利诺伊大学香槟分校助理教授，与IBM Research Lab合作进行硅光芯片设计与开发。首席技术官孙旭博士，瑞典皇家工学院博士，研究方向聚焦硅光芯片设计、工艺与应用，主导完成多轮硅光芯片流片工作。

海光芯正的三位核心人物，均在国际顶尖学术机构和企业积累了深厚的硅光技术研发经验。

技术基因决定了路线选择，在绝大多数国内光模块厂商仍沿袭"外购芯片+后端封装"这一成熟路径时，海光芯正已经将研发重心压向硅光技术，成为国内最早一批布局硅光的公司之一。这并非出于对趋势的模糊判断，而是创始团队基于学术研究与产业实践形成的明确认知：硅光是光电互连的终局方案，只是时间问题。

技术的积累有明确的节奏，而节奏来自对产业演进方向的理解，从100G系列产品规模化交付到"Wafer-In, Module-Out"全栈平台的建立，再到AI光模块的量产交付，每一步都踩在产业升级的节点上，是十几年持续投入的必然兑现。

二、端到端硅光平台，稀缺的全栈能力筑起竞争高墙

区别于国内多数光模块厂商采取的“外购光芯片+后端封装集成”的组装模式。海光芯正走了一条不同的路，建立了从硅光PDK设计到光模块、NPO成品的全栈式技术能力。

所谓全栈，首先是向上游走到底。如果把硅光芯片比作一座大厦，PDK（工艺设计套件）就是地基——拥有自主PDK意味着公司不必依赖外部厂商提供的标准工艺库，而是可以根据AI算力快速迭代的需求灵活设计各类硅光芯片，产品开发周期大幅缩短。绝大多数硅光公司要么只做芯片，要么只做模块，而海光芯正将设计端和制造端置于同一体系内，形成了从芯片定义到成品交付的完整闭环。

向下游则体现在生产制造环节。公司自建的Wafer-In, Module-Out平台，整合了自动化晶圆测试、后端处理、封装耦合以及光模块校准、测试及生产全流程，实现了从晶圆到光模块的一体化制造。这套能力意味着芯片研发与模块制造可以在同一体系内协同推进，有效控制了生产成本，保障交付的稳定性——这在AI数据中心网络架构迭代周期大幅缩短的节奏下，是一种显著的交付效率优势。

全栈能力最终构成了三重递进的商业壁垒：其一，产品定义权掌握在自己手中，不受上游芯片供应商制约，保障交付稳定性与良率，；其二，能够快速响应AI数据中心网络架构的迭代需求，提供定制化解决方案；其三，在向1.6T、3.2T等更高速率演进时具备自主技术路径储备。

从市场结果看，这一壁垒已经转化为实际的市场份额。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年AI光模块收入计，海光芯正在中国光模块供应商中排名全球第八，全球市场份额为1.6%。在全球前十二大专业光模块厂商中，公司2023至2025年收入增速位列第二。

从产业趋势看，硅光技术在光模块市场中的份额正快速提升。2025年硅光技术在800G模块中占比已近50%，成为主流选择。海光芯正的全栈硅光能力，正踩在硅光技术从“可选”走向“必选”的产业拐点上。

三、NPO/CPO十倍赛道，掘金AI互连千亿级新空间

当前400G/800G光模块竞争趋于激烈是行业共识，但真正的增量空间在于下一代技术。NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）代表了光互连的根本性架构变革，能够解决下一代AI集群与超大规模数据中心在功耗、带宽密度和延迟方面的关键瓶颈。

目前，AI算力中心主要存在两种算力连接方式：scale out（横向扩展）和scale up（纵向扩展），前者解决的是服务器节点之间的互联，后者解决的是同一节点内GPU之间的互联。光模块主要用于scale out网络，而AEC（有源铜缆）、NPO和CPO则主要服务于scale up网络架构。

两种连接方式的数量级完全不同。scale up网络所需的互连产品数量是scale out网络的十倍甚至更多——一个AI集群中，GPU之间的内部连接数量远超服务器之间的外部连接。而随着模型规模持续扩大，GPU之间的通信带宽需求急剧上升，NPO/CPO凭借更短的物理距离、更低的功耗和更高的带宽密度，正在成为未来AI集群的主力连接方式。CPO/NPO市场规模预计自2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。

海光芯正的产品矩阵覆盖了光模块、AOC（有源光缆）、AEC以及NPO等全系列产品，几乎覆盖了AI算力互连的全部方式。在NPO/CPO领域的布局深度决定下一阶段成长高度。

从三个维度可以判断海光芯正在NPO/CPO上的领先优势。

技术积累方面。NPO/CPO对硅光集成度和先进封装技术要求极高，组装厂商不具备芯片设计能力，而海光芯正已经在硅光领域深耕六年，拥有全栈式技术能力。

产能保障方面。2026年5月15日，海光芯正与A股存储与先进封装龙头佰维存储达成深度战略合作。佰维存储为其代工硅光光引擎的2.5D/3D封装业务，目前光引擎样品已经封装完成并送样客户测试，预计2026年下半年小批量生产，2027年实现规模化交付。

产品落地与国际认可方面。在今年3月举行的OFC 2026展会上，海光芯正正式展出了3.2T/6.4T NPO光引擎产品，采用2.5D倒装芯片多芯片集成技术。凭借基于硅光中介层的光收发器技术，海光芯正荣获了被誉为光通信"奥斯卡"的Lightwave全球创新大奖，其技术实力获得了国际权威评审的高度认可。

如果说400G/800G时代是海光芯正的“入场券”，那么1.6T/3.2T及NPO/CPO时代，将是其真正兑现“全栈硅光”价值的主战场。

四、三年营收翻近七倍，高增长底色下的战略投入

财务数据是AI算力扩容最直观的验证。2023至2025年，公司收入从1.75亿元增长至12.21亿元，三年复合增长率达163.9%。其中，光模块为收入绝对支柱，2025年贡献收入9.24亿元，占总营收的75.7%；有源光缆（AOC）作为第二增长曲线，2025年实现收入2.48亿元，占比20.3%。分区域看，中国内地收入占比从2023年的43.4%快速扩大至2025年的90%，充分受益于国内AI算力基础设施建设加速。

同期净利润尚未转正，2023至2025年净亏损分别为1.09亿元、0.18亿元、1.00亿元。从支出结构来看，亏损的主要原因在于研发投入的持续加码，2023至2025年累计研发开支超2亿元，2025年研发开支达1.04亿元，同比增长63.4%。研发活动主要集中于下一代高速光互连产品，包括400G QSFP112光模块、旗舰级800G全系列模块，以及面向下一代计算网络的1.6T前沿光模块的开发和客户取样。

当前港股上市募资14.153亿港元，其中约53.4%将用于扩充光模块及其他光电互连产品的产能并提升自动化水平，约35.0%用于未来三年内持续投资新产品及技术的研发，当前的盈利能力波动，本质上是公司在用当下利润换下一代技术的入场券。

有业内人士分析认为，随着产能规模扩大带来的规模效应，以及1.6T光模块和6.4T NPO产品的逐步商业化兑现，海光芯正有望在未来1-2年内迎来毛利率回升和业绩爆发。

在全球AI竞赛中，光电互连是决定系统效率的关键变量。海光芯正的IPO，标志着中国AI硬件产业链正在从“单点突破”走向“系统级能力”的输出。

未来，随着AI从训练走向推理、从模型能力展示走向商业化应用，算力需求将跟随真实业务场景扩展而进一步放大。正如黄仁勋在股东大会上所言，本轮AI基础设施建设周期将以数十年计，涉及能源、电网、互联网、数据中心等关键系统，规模或将成为人类历史上最大基础设施建设之一。All in AI，聚焦硅光的海光芯正，站在港交所的锣声里，面对的不仅是一个资本市场的起点，更是一个千亿级硅光互连市场的广阔天地。