图片来源：拓荆科技官网

在半导体设备国产替代的浪潮下，国内产业加速突破海外技术壁垒，产业并购整合也迎来关键时刻。

6月26日晚间，半导体设备龙头拓荆科技（688072.SH）发布公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“无锡尚积”）的控股权，并募集配套资金。公司股票将于6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。

公告发布当天，拓荆科技股价上涨1.09%，报832元/股，市值2352亿元。而在全球半导体设备销售额创下历史纪录的2026年，拓荆科技股价从年初的329.82元/股一路上涨至突破800元/股，年内涨幅超150%。

从并购协同性来看，此次拓荆科技计划收购无锡尚积控股权，或为补齐自身在设备平台上的最后一块拼图，加速向综合性平台型设备巨头迈进。

年报显示，拓荆科技目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备产品，以及混合键合等三维集成设备产品，广泛应用于芯片、功率器件等领域。但在半导体前道制造的两大关键工序——物理气相沉积（PVD）和刻蚀（ETCH）领域，拓荆科技此前的布局相对较少，这也成为其向平台型企业进阶路上待补的一块拼图。

而本次收购标的无锡尚积，恰能填补这一缺口，这家成立仅5年的新秀企业，在PVD和刻蚀领域积累了深厚的技术储备。公告显示，无锡尚积的主要产品包括PVD、ETCH、CVD等核心半导体设备。

据公开报道，无锡尚积的氧化钒（VOx）薄膜沉积、RF领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽（TaN）等薄膜沉积、TC-SAW SiO2薄膜沉积、高真空吸气薄膜（Getter）沉积在客户端已经实现量产。2024年，该公司开发出300mm PVD和CVD设备，并交付国内某头部客户。

凭借在细分领域的硬核技术实力，无锡尚积成立以来备受资本青睐。

仅2025年一年，无锡尚积就密集完成了三轮数亿元级别的融资，全年累计融资额超过5亿元。其背后的投资方阵容堪称豪华，不仅有中车资本、江苏省战略性新兴产业母基金、广州产业投资控股集团等“国家队”和地方国资的鼎力支持，还吸引了君联资本等知名市场化VC/PE的积极参与。

梳理本次交易的对手方，无锡尚积的创始团队也是此次股权转让的核心主体。时代财经了解到，无锡尚积前身为上海松尚国际贸易有限公司（后更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司），该公司由王世宽和夏小军于2008年共同创立，主要从事半导体设备及零部件的代理、翻新与工艺升级服务。

2021年，王世宽凭借“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”大赛优胜奖，同年6月正式将核心业务落地无锡，成立无锡尚积，实现从代理商向核心技术开发者的转型。天眼查显示，目前王世宽和夏小军分别持有无锡尚积24.91%、15.61%的股权，是公司的第一、第二大股东。

公告显示，拓荆科技目前正与交易意向方接洽，初步确定的交易对方为王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）等。

对于收购方拓荆科技而言，此次出手并购也并非偶然，作为国内半导体沉积设备的龙头，近年来其处于业绩的高速爆发期。2025年，拓荆科技实现营业收入65.19亿元，同比增长58.87%；归母净利润达到9.27亿元，同比增长34.67%。

截至2025年末，拓荆科技合同负债达48.52亿元，较2024年末增长62.66%；在手订单约110亿元，为后续增长打下基础。进入2026年一季度，公司业绩持续高歌猛进，实现营收11.12亿元，同比增长56.97%；归母净利润更是同比激增488.29%至5.71亿元。

就在并购公告发布前4天，6月22日，拓荆科技宣布完成新一轮定增融资，实际发行798.60万股，发行价576.01元/股，募集资金总额46亿元，扣除发行费用后净额45.58亿元，发行对象共12家。

其中，国家大基金三期（国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙））作为重要参与方，以8.50亿元获配147.57万股。时代财经注意到，这并非大基金三期首次布局“拓荆系”，2024年11月大基金三期成立后首个投资项目便是对拓荆科技子公司海宁拓荆健科增资4.50亿元。

除了资本层面的加持，拓荆科技也在持续推进产业链上下游的协同布局。

5月20日，拓荆科技公告，拟与沈阳市国资委及其他产业合作方共同发起设立集成电路装备创新平台“辽宁聚芯智能装备创新中心有限公司”，公司认缴出资2000万元，持股20%。辽宁聚芯主要围绕先进制程高端集成电路装备的新产品、新技术需求，开展关键零部件核心技术开发与验证，搭建设备及零部件研发测试平台，孵化技术产业化。

此次计划收购无锡尚积，是拓荆科技布局半导体产业链的关键一步，随着国内半导体设备企业技术不断突破、产业资本持续加持，越来越多细分领域的优质新秀或将通过行业整合融入头部企业的产品矩阵，推动国产半导体设备整体竞争力加速提升。