2026年6月8日，群策科技正式向港交所主板递交招股书，独家保荐人为中信证券，正式开启独立港股上市之路。作为大陆FCBGA载板、FCCSP载板双赛道市占率第一企业，群策科技背靠全球IC载板龙头台湾欣兴电子，卡位AI服务器算力核心赛道，但递表前夕一笔28亿元大额现金分红，引发市场争议。

群策科技成立于2005年，专注于IC载板的研发、生产与销售。IC载板是连接半导体芯片与PCB的关键中间载体，广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心等领域。

根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，群策科技为中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额12.5%。母公司欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。

招股书显示，2023至2025年（以下简称“报告期内”），群策科技经营数据呈现“倒V”走势：三年营收分别27.94亿元、36.59亿元、36.03亿元，2025年收入同比小幅下滑1.54%；净利润分别为6.86亿元、9.24亿元、6.47亿元，2025年净利润同比大跌30.01%；盈利能力同步走弱，综合毛利率由2024年38.4%回落至2025年31.2%，下滑7.2个百分点。

群策科技利润承压源于多重因素：下游低价订单占比抬升、黄金等原材料成本上涨难以向下传导，叠加研发投入持续加码，三年研发费用从1.26亿元增至2.40亿元，持续侵蚀利润空间。

群策科技本次IPO最大争议集中在上市前突击分红行为。招股书显示，群策科技2023年未分红，2024年派息1.9亿元，2025年一次性宣派现金股息28亿元，两年累计分红29.9亿元，超过三年净利润总和22.56亿元；单2025年分红规模，达到当年净利润6.47亿元的4.3倍。

股权结构上，群策科技母公司欣兴电子通过UHL平台合计持股90.44%，超27亿元分红资金流入实控方，中小外部股东分得红利极少。

大额分红直接冲击群策科技流动性：2025年末现金等价物由17.23亿元缩水至10.71亿元，流动资产净值转负，出现4.47亿元流动负债净额，短期资金承压明显。该公司本次港股募资明确将划出部分资金补充营运流动资金，形成“先大额分红、再上市募资回血”的市场争议点。

群策科技的股权与客户结构双重集中度风险同样突出。其中，股权端UHL平台掌握超九成股份，实控人欣兴电子绝对控股，上市后中小股东话语权薄弱，关联交易治理、利益输送隐患备受关注；近三年与欣兴电子购销关联交易合计24.55亿元，采购、销售两端深度绑定母公司；客户层面前五大客户收入占比连续三年高于74%，最高达84.5%，单一最大客户收入常年占总收入三成以上，下游订单波动将直接冲击营收规模，经营抗风险能力偏弱。

群策科技本次港股募资将主要投向昆山、黄石基地先进载板产能扩建、高端FCBGA技术研发及补充流动资金。当前行业迎来扩产潮，国内多家企业加码高端IC载板生产线，中长期行业供给过剩、价格战风险升温。群策科技虽拥有成熟量产能力，但CSP载板业务持续亏损，收入高度依赖FCBGA单一品类，产品结构单一短板显著。