近期全球AI相关产业链波动加大，继昨天大跌之后，今天迎来反弹，港A股PCB概念板块走强，金安国纪、山东玻纤、宏昌电子、雅葆轩、同宇新材、圣泉集团、诺德股份等多股涨停。

消息面上，中东冲突带来的影响，正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链，推高了电子设备所用印刷电路板（PCB）的价格。

与此同时，沪电股份近期也迎来了港股IPO动态。

格隆汇获悉，沪士电子股份有限公司（简称“沪电股份”）于2026年6月5日递表港交所，由中金公司、汇丰担任保荐人。这是继其于2025年11月28日递表失效后的再一次申请。

沪电股份于2010年8月在深交所上市，股票代码：002463。截至6月9日收盘，公司的股价为141.09元/股，市值2715亿元。2023年年初至今，公司连续四年年线收红，累计涨幅超12.76倍。

01

专注于PCB领域，总部位于江苏昆山

沪电股份的历史可追溯至1992年4月，由台商吴礼淦先生及夫人陈梅芳女士创办，2003年2月改制为股份公司，总部位于江苏省昆山市。

早在创立沪电股份之前，吴礼淦先生及陈梅芳女士就在中国台湾开展了电子产业生涯——1978年5月创立台湾楠梓电，后在台湾证券交易所上市，股份代号：2316.TW。

吴礼淦先生于1992年4月至2024年3月期间担任公司董事及董事长，自集团创立以来领导其在全球PCB产业发展。

2024年3月，吴礼淦因年事已高辞去沪电股份董事长等职务，由其夫人陈梅芳代行董事长责任，没想到吴礼淦先生辞职后不久就去世了，令人惋惜。

目前，80岁的陈梅芳女士仍然在公司担任非执行董事、董事长等职务，负责监督企业管治、内部控制等职责。

截至2026年5月29日，吴礼淦家族作为单一最大股东集团，持有公司已发行股本总额的20.35%。

沪电股份是一家数据通讯PCB方案商，主要开发、制造和销售各类PCB产品。

公司专注高技术壁垒领域的PCB产品，主要包括：高速网络交换机与路由器、AI服务器与HPC、通用服务器、无线通讯网络，以及智能汽车。

在数据通讯方面，产品覆盖超大规模数据中心、云服务商数据中心、企业网络、本地网络和园区网络等场景。

在智能汽车方面，产品应用于自动驾驶域控制器、ADAS、智能座舱，以及电池、电机、电控等关键系统。

人工智能带动的数据中心需求，特别是高性能计算和数据互连方面，已经成为公司业绩增长的核心动力。同时，汽车电动化、智能化和网联化的发展，也为智能汽车业务的长期增长注入了新动能。

公司的产品情况，来源：招股书

公司的PCB产品按层数划分如下：

32层及以上：主要用于800G/1.6T交换机、路由器、AI服务器及半导体仿真系统，面向数据中心和AI基础设施。

22至30层：主要应用于400G交换机、路由器及AI服务器。

10至20层：用于通用服务器、数据存储、5G基站（数据通讯），以及智能座舱、自动驾驶控制单元（智能汽车）。

8层及以下：用于汽车系统（如电力控制、车身控制、毫米波雷达）和通讯硬件（如5G天线、功放、扩展卡）。

值得一提的是，22层及以上的PCB产品，在公司收入中的占比越来越高。2026年1-3月，22层及以上产品的收入合计占总收入的59.4%，2023年仅38.4%。

PCB产品在所示期间的收入明细，来源：招股书

02

收入有所增长，面临一定的资金压力

近两年，得益于下游AI产业需求的提升，沪电股份的收入整体有所增长。

2023年、2024年及2025年、2026年1-3月（报告期），公司的收入分别为89.4亿元、133.4亿元、189.5亿元、62.1亿元，净利润分别为14.9亿元、25.7亿元、38.2亿元、12.4亿元。近几年公司来自境外的收入占比均超过了80%。

关键财务数据（部分数据），来源：招股书

前文提到，人工智能带动的数据中心需求，特别是高性能计算和数据互连方面，已经成为沪电股份业绩增长的核心动力。

体现到公司业绩上，应用于高速网络交换机及路由器领域的PCB产品收入增速最快。2026年1-3月，这部分产品的收入占比为51%，较2023年的28.2%大幅提升。

招股书称，公司应用于高速网络交换机及路由器领域的PCB产品满足AI算力、数据中心、云计算等对高带宽、低时延的需求。

公司可提供超大尺寸、高层数的高多层板，是400G/800G高速交换机的核心PCB供应商。目前已量产并出货1.6T交换机PCB，同时推进3.2T及下一代产品的研发。

按应用领域划分的收入明细，来源：招股书

原材料是沪电股份成本的主要构成部分，在各期销售成本中的占比均超过了55%。公司关键原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜箔等原材料，主要从中国内地采购，因此PCB成本与铜价高度相关。

报告期内，沪电股份的毛利率分别为28.4%、31.7%、33.8%、34.8%。

毛利率的提升，主要得益于产品结构优化。越来越多的收入来自AI服务器、HPC、高速交换机及路由器等高技术、高门槛的PCB产品。这类产品技术密集、工艺复杂，利润率更高，从而拉动了整体毛利率的增长。

2025年公司的研发费用为11.4亿元，占收入的比重约6%，2026年1季度研发费用率为6.7%，有所提高。

截至2026年3月末，公司的贸易应收款约65.7亿元，贸易应收款平均周转天数为87天，较前几年有所缩短。

不过，沪电股份的存货周转率有所下降。截至2026年3月末，公司的存货约49.1亿元，存货周转天数为100天，而2024年至2025年，公司的存货周转天数分别为87天、76天、91天。

报告期内，公司累计派息22亿元。

从现金流量情况看，截至2026年3月底，沪电股份账上的现金及现金等价物为43.9亿元，较2025年年底有所增加，主要是依靠银行借款所得款项。

而2026年3月底公司账上的短期借款约39.82亿元，贸易应付款项及其他应付款项约85.5亿元，资金压力不小。

现金流量表摘要，来源：招股书

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沪电股份在全球PCB制造商中排名第六，市占率3.1%

PCB即印刷电路板，是电子元件的“地基”。它在基板上按设计连接好线路，让各种元器件能协同工作。几乎所有电子设备都离不开它，主要应用领域包括数据通讯、汽车、消费电子、工业控制等。

按层数分类可以分为：单双层板、多层板（可细分为：8层及以下、10–20层、22–30层、32层及以上）、柔性板（FPC）、HDI板、封装基板。

得益于消费电子复苏，以及AI、高速网络、智能汽车等技术的推动，全球PCB市场规模从2021年的809亿美元增至2025年的852亿美元，年复合增长率1.3%。

2023年市场出现短期回调，但也完成了产能和供需结构的优化。随着经济复苏和数据通讯、智能汽车等领域的持续渗透，预计2025年至2030年市场将稳健增长，复合年增长率达7.7%。

按不同应用领域划分，2025年全球PCB市场在数据通讯、汽车、消费电子、工业控制应用领域分别达到318亿美元、97亿美元、345亿美元及32亿美元。

全球PCB行业市场规模，按应用领域划分，来源：招股书

PCB行业竞争激烈，全球有超过2500家量产企业，但资源和产能高度集中在头部厂商。

沪电股份专注于高层数PCB，主要应用于数据通讯、智能汽车、工业控制等领域。2025年，公司PCB收入达26.6亿美元，市占率3.1%，位居全球第六。

2025年以PCB的销售收入计全球PCB制造商的排名，来源：招股书

2025年，全球多层PCB市场规模为332亿美元，占整体PCB市场的38.9%。该领域约有1200至1500家参与者，竞争相对分散。沪电股份多层PCB收入达14.98亿美元，市占率4.5%，位居全球第一。

其中，22层及以上多层PCB市场规模约占多层PCB整体的14.8%。该高端市场竞争格局集中，全球仅50至70家核心企业。公司在该细分领域的销售收入为7.25亿美元，市占率高达14.9%，同样排名全球第一。

2025年以多层PCB销售收入计全球PCB制造商的排名，来源：招股书

目前行业内的主要参与者还包括臻鼎科技、欣兴电子、鹏鼎控股、深南电路、迅达科技、东山精密、胜宏科技、广合科技等。