魔形智能宣布融资数亿：达泰资本领投 上海半导体产投跟投
雷递网 乐天 5月6日
魔形智能今日宣布完成数亿元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资，香港科技园创投基金作为老股东持续加码。
这是魔形智能成立两年来完成的第三轮融资，此前魔形智能已获得云启资本、联新资本与香港科技园创投基金的支持。
魔形智能由CEO徐凌杰与CTO金琛联合创立，专注于为全球通用人工智能（AGI）产业提供高性能、高质量、高附加值的Token产品，公司定位是“Token超级工厂”。
资料显示，徐凌杰毕业于上海交大电子工程系，先后在德州大学奥斯汀分校取得计算机工程硕士学位，以及加州大学伯克利分校MBA学位。
徐凌杰曾在NVIDIA、AMD和三星担任过多个GPU项目的高级管理和架构师的职位。徐凌杰还曾担任过阿里巴巴阿里云智能事业群总监，带领团队专注于AI架构与应用的软硬件协同。
创办魔形智能前，徐凌杰曾担任壁仞科技总裁，是壁仞科技联合创始人，壁仞科技今年已在港股上市，市值1244亿港元。
达泰资本创始管理合伙人叶卫刚表示：“人工智能产业正处于算力系统革新、模型快速迭代、应用范式升级的关键转变时刻，Token作为贯穿产业链的基础‘原料’，其高质量、规模化供应将成为决定AGI落地速度的核心变量。魔形智能在软件优化部署与硬件系统创新上都拥有不俗的技术优势，我们相信魔形智能可以打通从底层硬件到上层应用的全栈链路，构建坚实技术壁垒，成为全球Token基础设施领域的重要建设者。”
云启资本管理合伙人陈昱表示：“作为魔形智能的早期投资人，我们见证了团队将技术能力快速转化为商业价值的能力。随着大模型应用场景的爆发式增长，对于Token供应数量和质量的需求快速上升。魔形智能在‘Token超级工厂’模式上的探索具有前瞻性，其规模化交付能力已在头部客户中得到验证。我们期待公司能够持续引领AI基础设施的创新迭代。”
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