股权转让+增资，晶科电子间接投资芯聚能
今年2月24日，晶科电子对外披露了一项重要投资计划，拟通过参股基金方式入股芯聚能半导体，切入第三代半导体相关产业布局。近日，该投资事项迎来实质性进展。
4月8日，晶科电子宣布，广州天泽与卖方订立股权转让协议，广州天泽拟收购芯聚能半导体的注册资本合共约815.62万元（于本公告日期占芯聚能半导体股权约3.26%），价格为每注册资本约人民币23.0989元。股权转让事项的总代价将为人民币1.884亿元。
同日，广州天泽与芯聚能半导体订立增资协议，据此，广州天泽须认购芯聚能半导体的新增注册资本约1751.77万元（紧随增资事项完成后占芯聚能半导体经扩大股权总额约6.54%），价格为每注册资本约人民币25.6655元。增资事项的总代价将为人民币4.496亿元。
综合股权转让与增资两项安排，在假设芯聚能半导体注册资本不再发生变化的情况下，广州天泽最终将合计持有芯聚能半导体约9.5799%的股权。而晶科电子作为有限合伙人持有广州天泽约40.12%的权益，因此通过间接持股方式，其在芯聚能半导体中对应的实际经济权益约为3.8435%，相关出资金额约为2.56亿元。
从投资结构来看，广州天泽主要聚焦投资广州市“12218”现代化产业体系建设中的15个战略性产业集群的半导体与集成电路产业领域，并优先支持政府战略性产业。
芯聚能半导体及芯粤能为专注于第三代半导体碳化硅功率芯片、器件及模组等研发、生产及销售的国家级高新技术企业，其产品广泛应用于新能源汽车、新型显示、光伏、储能、AI数据中心等行业。芯聚能半导体为国内稀缺的能够实现国产替代的头部碳化硅IDM公司，是广州市“独角兽”创新企业、广东省“强芯工程”重点建设项目。
对于此次投资，晶科电子表示，投资芯聚能半导体是从“内生发展”至“外延布局”的主动战略选择，旨在进一步完善“第三代半导体”产业集群布局，深度释放产业链协同价值。
一方面，有助于打通以新能源汽车为代表的头部客户的综合需求，以整体协同甚至联合开发等方式，为客户提供“光电半导体+功率半导体”一体化解决方案与服务体系，提升项目导入效率与长期合作粘性；另一方面，在Micro LED、AR+AI显示等新兴赛道，双方在产品研发、工艺落地、量产制造等方面各具优势，具备强协同效应。（LEDinside整理）
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