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3月31日,金安国纪(002636)发布公告称,公司于3月28日召开董事会,审议通过了调整2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案。
公开资料显示,金安国纪主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,报告期内销售收入占比约87%。覆铜板板块中主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等,广泛应用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业,具有较强的产业稳定性。
目前,公司已在上海、杭州、珠海、宁国等地布局多个生产基地,形成规模化产能集群。2024年度,公司覆铜板总产能突破5500万张,且当前产能利用率维持较高水平。规模化生产使公司在核心原材料采购中具备议价权,可有效降低单位采购成本;同时,大规模生产摊薄设备折旧、人工管理等固定成本,叠加自主优化核心生产设备节约的固定资产投入,构建起显著的成本竞争壁垒,在行业价格波动周期中具备更强的盈利稳定性。
公司产能规模既能满足下游PCB厂商规模化、连续性采购需求,又能通过多生产基地协同调配,灵活响应不同区域、不同类型客户的订单交付要求,避免单一产能瓶颈对业务拓展的制约。 (摘编自企业公告)