作者 | 乔钰杰

编辑 | 袁斯来

硬氪获悉，今日，矽赫微科技（上海）有限公司（以下简称“SHW”）宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方投资。

SHW成立于2023年，总部位于上海，是一家聚焦晶圆永久键合技术及设备的半导体装备企业。公司致力于为先进封装、化合物半导体及新型衬底制造等领域提供高精度晶圆键合设备与配套解决方案。

团队方面，公司创始人王笑寒博士在美国留学和工作多年后回国创业，长期从事半导体设备研发，是国内该领域的开创性技术专家之一，曾担任睿励科学仪器（上海）有限公司总经理。联合创始人长田厚，拥有超过35年半导体设备行业经验，曾就职于东京电子（TEL），在等离子体处理与晶圆键合设备研发方面经验丰富，其带领的日本团队具备完整的设备研发与生产能力，曾向海外头部晶圆厂交付混合键合设备。SHW自成立起即定位全球市场，研发与销售体系均按国际化标准搭建。

从行业背景来看，晶圆键合技术正成为先进封装时代的重要底层工艺。所谓永久键合，是指晶圆在完成键合后不再进行解键合操作，所形成的连接具有高机械强度、高热稳定性和长期可靠性。通过永久键合，不同工艺节点或不同材料的芯片可以在同一封装内进行集成，这被认为是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要路径之一。

随着AI算力需求增长以及高带宽存储（HBM）等技术发展，先进封装正快速扩张。数据显示，2025年全球先进封装市场规模已突破450亿美元，占整体封装市场比重超过一半。在3D集成与Chiplet架构逐渐普及的背景下，高精度键合设备需求持续上升。其中，混合键合设备被认为是增长最快的细分品类之一。

不过在这一关键领域，仍存在较大国产替代空间。混合键合设备长期由海外厂商主导，高端领域国产化率低。另一方面，国产设备多数仍处于研发或客户验证阶段，尚未达到大规模量产所需的稳定性与成熟度。

针对这一市场机会，SHW已构建起五大核心装备体系，包括XOI复合衬底全自动键合设备、全自动混合键合设备、BSPDN全自动键合设备以及高真空异质键合设备、D2W混合键合晶圆表面处理系统，并同步开发键合界面检测与退火设备，支持4—12英寸晶圆，覆盖先进封装、衬底制造等多类应用场景。

（图源/企业）

值得注意的是，公司独创了IFB键合技术。创始人王笑寒向硬氪介绍，在很多半导体材料键合过程中，键合面容易有氧化层形成，从而影响电学性能，而高真空键合又存在效率低、界面粗糙的问题。SHW创新利用等离子体技术，能够同时去除氧化层并保持界面光滑，从而实现高效率、高质量的键合。该技术目前主要应用于衬底生产，未来计划进一步延伸至混合键合领域。

产品进展方面，公司多款设备已进入客户验证阶段。其XOI复合衬底全自动键合设备计划于2026年3月交付客户验证；全自动混合键合设备已完成首台12英寸样机生产及功能验证，并正与目标客户进行联合优化；BSPDN全自动键合设备预计2026年6月启动客户打样；高真空异质键合设备预计年内完成两台样机生产，其中一台将发往日本进行验证。

此外，SHW已为国内外多家头部晶圆厂提供设备打样服务，在精度控制、稳定性及性能指标方面获得客户认可，并与中国大陆、台湾以及日本市场的多家量产客户和科研机构达成合作与采购协议。

值得注意的是，与国内大部分企业以逆向工程为主的路径不同，SHW从创立之初便坚持正向研发自有技术，并同步布局键合工艺专用的量检测设备。

创始人王笑寒表示，当键合精度进入纳米级后，工艺与检测设备必须深度协同。得益于其此前创业经验，公司在量检测设备方面已形成一定技术积累，并正在与海外头部企业合作开发新的检测方案，以支撑更高精度的先进键合工艺。

公司表示，本轮融资处于完成早期样机研发、即将进入客户验证与市场化推广的关键阶段。未来，SHW将重点推动设备在晶圆厂端的验证与量产导入，并持续推进下一代键合设备的研发。