据第一财经,3月22日,特斯拉CEO马斯克表示,他的超级芯片工厂项目Terafab将在美国得克萨斯州的奥斯汀开工建设,由特斯拉和SpaceX负责运营。Terafab将为机器人、人工智能和太空数据中心制造芯片。
马斯克 资料图
此前据财联社,当地时间3月21日,马斯克在社交媒体透露,该项目目标是每年生产超过1太瓦的计算能力(逻辑、内存和封装),其中约80%用于太空,约20%用于地面。
特斯拉自建芯片工厂“Terafab”项目即将启动。
当地时间3月21日,马斯克在X平台上宣布:“SpaceX与特斯拉将于今日美国中部时间晚8点左右,在X平台直播正式公布‘Terafab’项目。该项目目标为每年产出超过1太瓦量级的算力(含逻辑芯片、存储芯片及封装产能),其中约80%算力用于太空领域,20%用于地面应用。”
与此同时,特斯拉发文称:“携手SpaceX与人工智能公司xAI,我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂(年产能1太瓦),将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。”
特斯拉称,“为尽可能充分利用太阳能,我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这需要实现超大规模部署:具备向轨道发射数百万吨物资的能力;太阳能供能的人工智能卫星;数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。”
特斯拉表示,所有这些设备都需要芯片支撑,仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片,太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和,即便到2030年(按产能增速预测)也无法满足。“我们打造万亿工厂,正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口,创造一个属于星际文明的未来。”特斯拉写道。
据媒体公开报道,“Terafab”项目计划采用2nm制程工艺,将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内,年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。
编辑:吴祈
审核:十月
【来源:第一财经、财联社】