IT之家 1 月 29 日消息,埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示,芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期(3~4 年)增长的瓶颈,其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。
这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节,实现先进芯片制造全流程集成,有利于特斯拉抵御各类外界风险。
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马斯克提到,AI4 (HW 4.0) 已被特斯拉的数据中心用于 AI 训练工作负载,AI5 与 AI6 两代芯片间的间隔将不到 1 年。