消息称美国和台湾省就关税达成广泛共识，美拟将台输美关税降至15%，台湾方面承诺将在美国投资3000亿美元，要在美国亚里桑那州再建设5座晶圆厂，这意味了台积电在美国的晶圆厂最少会达到6座，甚至可能多达11座。（因为再建5座不知道是在什么基础上算起）

我们大家都知道，台积电最有竞争力的是先进制程芯片代工能力，目前这是它最强大，也是营收水平最好的。这些先进制程的芯片代工厂，在台湾一共有6座，晶圆14厂（Fab14，台南）：7nm/N6主力量产，部分5nm产能；晶圆15厂（Fab15，台南）：5nm/N4主力量产；晶圆18厂（Fab18，台南）：3nm/N3主力量产；晶圆20厂（Fab20，新竹宝山）：2nm量产基地，2025年推进；晶圆22厂（Fab22，高雄楠梓）：2nm量产基地，2025年推进； 晶圆25厂（Fab25，台南沙仑）：1.4nm/1nm规划中，已经建设启动。

也就是说台积电目前在台湾的先进制程芯片厂，主力生产的只有5-6座，美国不是要求台积电在美国建设一些厂，而是要在美国重新建整个台积电的先进制程芯片能力，先进制程芯片虽然非常重要，但是它的市场是有限的。主要的客户就是苹果、高通、超威、联发科、英伟达等客户。而且这些客户主要都是在美国。

如果在美国也建立起6座以上的先进制程芯片代工厂，全世界先进制程的芯片生产能力一定是过剩的。其实在美国，台积电的生产成本要大幅度提升，目前台积电的毛利率差不多是60% 左右，而美国厂的毛利率只有8%，如果台积电都搬到美国去，毛利率就大幅度降低，很难有竞争力。

把台积电搬到美国去，这样的一个战略决策美国决心很大。不容置疑地在执行，其实台积电在推诿犹疑之后，也逐渐明确了态度，积极配合美国方面，把台积电搬到美国去。不再做最后的挣扎。道理都很清楚，就是为最后的时刻在做准备。

我研究产业几十年时间。投入上千亿美元，基本上是重新建设一个产业。这样的事情不是一件小事情，它远比发个声明，进行一些争吵，甚至小规模的冲突还要重要。当已经在做这些方面的准备，这意味着大事很快就要发生。大家都在做最后的战略准备，应对这个全面的变化。

中国大陆全面建设起先进制成芯片的生产制造能力。全世界先进制程芯片逐渐会成为两极。一极是美国，另一极是中国，其他地方都很难与之竞争。

未来的5年，我们会发现世界芯片产业会发生一个重大的格局变化。最后影响这个产业的，不再是技术，而是成本。大量的低成本的芯片才是最后的竞争之道。

这么多年，我一直感叹这个世界的变化速度之快。产业大势远远超出了我们的想象。一个企业、一个产业，挡不住这种大势的全面改变。今天美国对于中国很多的理解，还是停留在过去的感觉。然而这个世界早已经发生了深刻的变化。

面对即将发生的格局之变，怎么构建起自己的能力？让自己更有竞争力、更有活力，这是所有企业要面对的问题。相信未来的5年，人类世界发生的变化。一定会是深刻而令人震惊的。未来的5年，不会是沿着老路走下去，一定会出现重大的转折。