原创 形势严峻：芯片代工2.0，大陆厂商进不了前5，台积电独揽39%
大家都清楚，在芯片领域，Foundry也就是芯片代工，是非常常见的事情。
比如台积电、三星、 中芯国际等厂商，自己不设计芯片，只负责给别人代工芯片，这样的厂商称之为Foundry厂商。
而全球的芯片代工企业中，前10大企业中，中国有3大上榜，特别像中芯国际已经排在全球第三名了。
但是，以前的这种纯芯片代工，只是称之为Foundry 1.0。
这些年，随着芯片越来越先进，芯片代工也不仅限于晶圆制造这一块了，还涉及到了先进封装，掩膜版的制作等，台积电将这个称之为Foundry 2.0。
与Foundry 1.0相比，2.0时代的市场规模更大，对先进技术的要求更高了。
那么在Foundry 2.0之下，中国大陆的企业表现如何？近日权威机构发布了一份2025年三季度对比去年同期的数据。
如上图所示，台积电一家占了全球39%的份额，和去年同期相比，增长了41%，也就是说台积电在Foundry 2.0之下，其统治力更强了。
这个其实并不难理解，因为目前台积电不仅仅提供先进的芯片代工，还提供了先进的芯片封装，以及掩膜版制作，这些都是台积电的核心竞争力。
然后再是台湾省的日月光，份额为6%，再是德州仪器份额也为6%，再到英特尔、英飞凌，份额为5%，再是三星，份额为4%。
至于中国大陆的企业，如果在Foundry 2.0这种算法下，连前五名都进不去了。
因为算上先进封装，掩膜版制作等，中国大陆的企业其营收规模，确实比不上这些国际巨头，中芯国际聚焦的只是晶圆代工，长电等聚焦的只是封测，产品线相对没有国外这些巨头们这么完善。
大家都清楚，芯片的生产过程，是非常复杂的，从fabless企业企业芯片，到交给掩膜版企业制造芯片模板，再到芯片代工、再到封测，中间有数百道工艺。
而这个过程中，有着众多的专业化分工，但是现在的形势也非常明显，那就是这些分工虽然越来越细，但相互的关联却越来越深，像Foundry 2.0更是这种关联之下的产物。
所以从这一点出发，国产芯片企业们还需要努力，要在芯片代工、先进封装、掩膜版制作等领域，全面发力，提高技术能力，才能去与国际巨头竞争。