（图片来源：视觉中国）

蓝鲸新闻12月22日讯 12月19日，香港交易所显示，长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）在港交所首次递表失效当日，同步更新招股书并重启招股程序，拟在香港主板挂牌上市。

作为全球领先的高性能CMOS图像传感器（CIS）提供商，长光辰芯的主营业务聚焦于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等高技术领域，核心是为全球客户提供具备自主知识产权的CMOS图像传感器产品及定制化解决方案。

根据弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计，公司在全球工业成像CIS市场排名第三，全球市场份额15.2%；在全球科学成像CIS市场同样排名第三，全球市场份额16.3%，且在这两大领域的国内企业中均位居第一，彰显了其在高端CIS领域的领先优势。

业绩表现方面，招股书披露的报告期内数据呈现阶段性波动特征。2022年至2024年，公司营业收入分别为6.04亿元、6.04亿元、6.73亿元，整体保持稳步增长态势，2025年前九个月收入进一步同比增长23.22%至5.65亿元。

盈利能力上，2022年至2024年公司母公司拥有人应占利润分别为-8314.8万元、1.74亿元、1.99亿元，2023年实现扭亏为盈，2025年前九个月母公司拥有人应占利润同比增长37.24%至1.5亿元，盈利能力逐步夯实。

值得注意的是，2022年的亏损主要系大额股份支付费用所致，当年3.77亿元股份支付费用计入管理费用，导致同期管理费用占收入比例高达68.1%，虽后续该比例回落至2024年的9.6%，但仍高于消费级CIS企业3-5%的波动区间。

毛利率方面，受客户采购结构变化、阶梯定价及产品结构调整等因素影响，公司毛利率呈现持续下滑趋势，2022年至2024年分别为76.2%、63.5%、59%，销售成本占收入的比例则从23.8%升至41%。

客户结构上，前五大客户收入占比虽从2022年的47.3%降至2024年的33.5%，但2025年前九月又回升至41.3%，客户集中于科研院所、机器视觉等领域，下游需求波动可能对业绩产生影响。

作为Fabless模式企业，公司晶圆制造主要依赖以色列高塔半导体和韩国东部高科，2024年两者采购占比合计达47.5%，封装环节主要依赖日本KFT公司，2022年至2024年，前五大供应商采购占比分别为77.9%、74.7%、63.7%，虽呈下降趋势，但2025年前九月又回升至66.9%，全球地缘政治冲突加剧背景下，海外供应链稳定性存疑，可能影响生产交付与成本控制。

结合媒体报道来看，公司还存在多项需要重点说明的问题。此前公司曾冲击科创板IPO，经历两轮问询后于2024年12月撤回申请，监管机构提出的“公司估值一年内从26.12亿元飙升至100亿元的合理性”“大额股份支付导致亏损与现金分红并行是否损害公众利益”等问题。

关于本次港股IPO的募集资金用途，公司明确拟将资金用于五大方向：一是加大研发投入，支持产品持续创新与迭代；二是建设先进的CMOS图像传感器研发中心；三是扩展封装及测试生产线，提升产能自控能力；四是推进策略性区域扩张，强化海外运营布局；五是补充营运资金及用于一般企业用途。此前公司曾计划科创板IPO募资15.57亿元，此次转战港股的募资规划延续了聚焦核心业务升级与产业链延伸的核心思路。