科创成长层迎来“新成员”。2025年10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，股票代码“688783”）正式在上海证券交易所挂牌上市，这也是毅达资本2025年度收获的第8家IPO企业！

西安奕材是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

作为“科八条”发布后首家获受理的未盈利企业，西安奕材此次成功上市充分彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。

中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商

12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节。长期以来，半导体硅片市场被少数境外厂商把持，我国众多企业高度依赖进口。西安奕材的崛起，正是我国在这一关键领域寻求突破的缩影。

西安奕材自成立起便聚焦12英寸硅片这一核心赛道，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，同时也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

目前，西安奕材已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系，产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商，可满足2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求，更先进制程 NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

在人工智能高端芯片这一新兴领域，公司亦提前布局，有望在AI产业爆发期中抢占先机。目前，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，西安奕材也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

值得一提的是，依托在硅片领域的技术优势，西安奕材的硬科技生态圈也在不断完善。公司持续培育本土化的12英寸硅片装备与材料供应商。目前，无论是上游原材料还是工艺设备，公司均通过与本土供应商合作开发，不断提升其量产供应比例。特别是在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备方面，以及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件，均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

布局全球市场，加速构建竞争优势

12英寸硅片境外需求更大，因此西安奕材不仅立足大陆本土需求，更放眼全球市场，服务全球客户。目前，公司已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数台湾省及境外主流晶圆厂批量供货。2022年-2025年上半年，公司外销收入占比稳定在30%左右，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

截至今年6月末，西安奕材已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，台湾省及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，台湾省及境外客户正片已量产近10款。2025年1-6月，量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%。

此次科创板上市，西安奕材募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂）。该工厂已于2024年正式投产，预计2026年达产，届时公司两个工厂合计产能将达120万片/月，全球市场份额有望提升至10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

西安奕材表示，登陆科创板是公司发展新征程的起点，公司将以此为契机，依托资本市场的支持与上市平台的优势，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争优势，更好地服务全球客户，为提升我国半导体产业整体综合水平做出贡献。

作为国内12英寸硅片领域头部厂商，西安奕材的成功上市不仅为企业发展注入新动能，也再次释放出资本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号。