超5亿元！上海又一家芯片公司完成A轮融资！
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（来源：大D谈芯）
根据公司官微新闻，近日，云脉芯联宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。
此次融资的完成，表明了资本市场对高性能网络芯片领域的持续关注，以及对公司的技术领先地位和商业化潜力的持续认可，也将加速推进公司的产品研发和商业化落地进程。此前公司也已经完成多轮融资，获得字节跳动、浪潮信息、IDG资本、华强资本等投资。
云脉芯联成立于2021年5月，在上海，北京，南京，成都设计有研发中心。公司专注于智能算力和云基础设施网络互联芯片的设计与研发，提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案。公司目前已经通过国家高新技术企业认定、“专精特新”企业认定。
目前公司已同多家互联网、运营商客户在通用计算、AI智算等场景展开深入合作。metaScale-200 产品已完成多家互联网公司的通用计算场景业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect-400 产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，完成与多家国产GPU适配工作，推广规模上线部署。
2024年，云脉芯联全自研YSA-100网络互联芯片正式发布并量产。YSA-100是国内首颗支持400Gbps 吞吐能力的RDMA高性能网络芯片，可为智算中心网络和云计算数据中心提供高速网络接入能力。凭借优异的性能表现和完备的生态兼容能力，目前YSA-100已在多个智算中心落地应用。
02 公司发展关键事件
2021年
05月 公司成立
10月 获数亿元天使轮投资
2022年
04月 获数亿元PreA轮投资
05月 发布metaFusion-50 DPU产品，国内首款多场景RDMA智能网卡（DPU）产品
06月 与新华三集团达成战略合作
07月 与浪潮集团签署战略合作协议，达成产业化合作意向
12月 加入中国移动“芯合”新型智算开放实验室合作计划
2023年
01月 发布metaFusion-200 DPU和metaConnect-50/200智能网卡
04月 成为中国电信云计算合作伙伴
04月 成为移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体成员
04月 完成PreA+轮融资
06月 携手新华三发布智算中心端网协同无损网络解决方案
2024年
01月 首款全自研AISC芯片YSA-100成功点亮
07月 YSA-100亮相WAIC
09月云脉芯联metaScale智能网卡通过新华三供应商认证
12月首款全自研AISC芯片YSA-100正式量产
12月 正式发布第一代高性能网络互联芯片及智能网卡产品
2025年
11月 完成超5亿元A轮融资