雷递网 雷建平 11月1日

江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：“芯德半导体”）日前递交招股书，准备在港交所上市。

2025年7月，芯德半导体宣布新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。

芯德半导体本轮融资金额达近4亿元，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

上半年营收4.75亿 期内亏损2.19亿

芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

芯德半导体拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。

芯德半导体2022年、2023年、2024年营收分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元；毛亏损分别为2.15亿、1.96亿、1.67亿元；期内亏损分别为3.6亿、3.59亿、3.77亿元。

芯德半导体2025年上半年营收为4.75亿元，较上年同期的3.89亿元增长22%；毛亏损为7740万元，上年同期的毛亏损为8691万元；期内亏损为2.19亿元，上年同期的期内亏损为1.98亿元。

芯德半导体2022年、2023年、2024年经调整净亏损分别为3亿、2.66亿、2.38亿元；2025年上半年经调整净亏损1.11亿，上年同期的经调整净亏损为1.31亿。

芯德半导体2022年、2023年、2024年经调整EBITDA分别为-1.54亿、-4683万、5977万元；2025年上半年经调整EBITDA为5934万元，上年同期的经调整EBITDA为934万元。

截至2025年6月30日，芯德半导体持有的现金及现金等价物为1.49亿元。

晨壹泓彤与小米长江是股东

芯德半导体执行董事分别为张国栋、潘明东、刘怡、龙欣江博士，非执行董事分别为于晓琳女士、王楚璇女士；独立非执行董事分别为焦捷女士、王肖沐博士、李全兴。

张国栋，46岁，芯德半导体董事会主席、执行董事，自2021年6月起担任董事会主席；公司董事；以及自2023年2月起担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。张国栋在半导体行业拥有超过20年的经验。在创立芯德半导体前，张国栋于2004年4月至2020年11月任职于江阴长电先进封装有限公司，最后职位为董事。张国栋于2001年6月获得中国东南大学学士学位。

IPO前，宁泰芯持股为9.49%，晨壹泓彤持股为7.51%，宁浦芯持股为6.02%，南京芯聚持股为5.69%，张国栋持股为5.38%，心联芯持股为5.36%，欣向荣呈持股为5.01%，潘明东持股为3.01%，南京浦口产业投资持股为2.97%，江苏疌泉持股为2.84%；

小米长江持股2.61%，深圳共创持股为2.54%，昆德合伙持股2.51%，王新潮持股2.5%，宋琳持股2.13%，南京元钧、新潮吉祥、上海权绮分别持股2.09%，扬州龙投持股1.9%，嘉兴泰盈、朱进强分别持股为1.77%；

苏民投资持股为1.81%，蔚蓝创投持股为1.44%，紫金先进持股为1.33%，巡星投资、宁波鑫硕分别持股为1.14%，新潮晨光、刘怡分别持股为1.04%，元禾璞华持股为1.01%，嘉兴皓麒持股为0.97%，珠海红土持股为0.94%，启新源创持股为0.78%，祥禾涌骏持股为0.76%；

龙芯聚能持股为0.74%，长拓石创投持股为0.63%，华业续创持股为0.59%，华业高创、恒睿六号、先进制造分别持股为0.57%，南京人才、郑玉英女士、新潮投资分别持股为0.52%，宁波宸通持股为0.42%，金浦消费、金浦科技、金浦鹏源分别持股为0.38%；

Gaintech、苏民锋帆分别持股为0.31%，龙旗科技持股为0.29%，苏州汾湖持股为0.21%，龙芯智能持股为0.2%，启新源创持股为0.19%，先锋投资持股为0.11%，深圳红土持股为0.1%，卓源投资持股为0.09%。

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