创始人来自清华，必博半导体完成数亿元A轮融资
投资界9月22日消息，杭州必博半导体有限公司正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在沪成功举办融资签约仪式。必博半导体凭借其成建制的顶尖团队和在空天地海一体化通信芯片领域的突破性成果，获得了全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪先生领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人的共同加持。本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
欧美中投资促进会主席张家豪表示：“我们高度认可必博半导体团队的技术实力和产业视野。在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的大趋势下，底层通信芯片是万物互联的通信行业和人工智能行业至关重要的基础设施。李俊强博士带领的团队拥有业内一流的研发能力和丰富的量产经验，我们相信必博半导体有望成为该领域的领军企业。在中国大力发展低空经济、卫星互联网和智能网联汽车的背景下，必博研发的底层通信芯片，正是实现万物智联与人工智能落地的关键技术基础设施。”
跟投方前沿创投的代表邰国芳表示：“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔，团队组合非常完整且务实。我们期待公司产品早日推向市场，为客户创造核心价值。”
必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560，成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，具备三大核心优势：
采用12nm RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平
独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越
成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设
必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。
本轮融资将主要用于加强5G RedCap（R17/R18）、eMBB等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固必博在高端通信芯片领域的自主创新与市场交付能力。
李俊强博士表示：“新一轮融资将助力我们加速产品研发与商业化进程，必博半导体将持续为中国在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域的芯片自主化进程贡献力量。”