活动现场 图片来源：成都高新区供图

“双向揭榜挂帅”是今年四川省为推动科技创新与产业升级实施的一项创新机制。该机制分为“企业找技术”和“成果找市场”两条路径，一方面鼓励企业提出关键技术难题或重大创新需求；另一方面吸引全国乃至全球高校、科研院所及各类创新团队发布前沿核心技术，分别公开向社会寻求合作。

8月22日，“创投天府・周周见”常态化投融资路演活动“双向揭榜挂帅”专场在成都高新区举办，活动通过项目路演、资本对接、自由交流等形式，为科技成果与市场资本的精准对接搭建桥梁，吸引了首批落地项目代表、投融资机构、科技服务机构等近120人参与。

当天活动现场，成都高新区推出“双向揭榜挂帅”项目落地保障服务，包括“三维度”精准支持：政策端，提供“科技+产业”政策组合礼包，对落地项目给予最高500万股权融资奖励、最高1000万元研发费用补贴等，制定出台集成电路、医药健康、数字经济、航空航天等主导产业政策。载体端，选址菁蓉汇、盈创动力大厦，打造10000平方米“双向揭榜挂帅”培育基地，给予最高24个月免租期；全域开放96个中试平台、69家国家级创新平台的设备与技术资源，提供“即研即试”便利。资本端，构建“资助—种子—天使—创投—产投—并购”全生命周期资本服务体系，为优质科技成果浇灌“金融活水”。

据悉，作为四川省“双向揭榜挂帅”机制的核心承载区，成都高新区落地首批项目53个，其中，“成果找市场”项目26个，“企业找技术”项目27个，撬动投资超15亿元。“成果找市场”项目数量、金额全省占比均超50%。

首批落地项目将实现从“实验室”到“生产线”的跨越。作为四川省政府批复建设的天府实验室四个方向实验室之一，天府绛溪实验室入选首批榜单的“混合光子集成的近红外多波段探测芯片项目”，通过核心技术解决了高光谱成像系统受限于分光系统导致的体积大、质量重等难题，已实现农作物状态监测、伪装识别等应用场景演示。

“该项目在前期科研攻关中已取得关键技术突破，具备良好的应用前景。然而，要真正实现从实验室走向市场，仍面临工程化瓶颈与产业对接难题。”天府绛溪实验室相关负责人表示，借助在“双向揭榜挂帅”发榜，项目受到社会各界关注。

最终，上海卓谱微电子、海南华创九州光电联合揭榜成功，实现应用场景与企业需求的精准对接，打通了关键技术验证、产品测试到中试生产的转化链条。目前，“混合光子集成的近红外多波段探测芯片”即将进入量产，成功突破高光谱成像设备小型化瓶颈，并完成农业监测与伪装识别验证。

近年来，成都高新区加快构建“中试为核，三端发力”的成果转化体系，推动科技创新与产业创新的深度融合。策源端，打造北大成都研究院、清华芯华创新中心、天府绛溪实验室、天府锦城实验室等7家战略创新平台，累计建成69个国家级创新平台。转化端，深入实施中试跨越行动计划，首创“中试+”生态，建成中试平台96个，服务“天行者1号”人形机器人等中试项目4500余个（次），助力优赛诺等企业融资超28.5亿元。生态端，创新构建“资助—种子—天使—创投”早期资本服务体系，80%容亏尺度和80%原价回购让利制度全国领先，百亿天使母基金连续两年荣获“中国最佳天使母基金TOP3”。

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