曾两度筹划重组却失败的福达合金再次出手并购，但这次的目标是实控人之子的公司，可谓“肥水不流外人田”。

值得注意的是，光达电子的实控人王中男，为福达合金实控人王达武之子，本次交易也构成关联交易。

目前，福达合金账上现金似乎不宽裕。截至今年一季度末，公司账上货币资金为2.23亿元。

7月14日，福达合金开盘后跳水，收盘时股价下跌7.38%。

“父买子”式并购

查阅资料，光达电子成立于2010年3月，注册资本4869.74万元，实际控制人为王中男。

公告显示，光达电子目前产品主要为TOPCon电池银浆（光伏银浆的一种）。光伏银浆主要应用于晶硅太阳能电池片正面电极和背面电极，用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。

光达电子实现了光伏银浆三大核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的自主研发生产，掌握了工艺控制的多项关键核心技术，是我国少有的具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，并与通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份、正泰新能等厂商建立了长期稳定的合作关系。

虽然公告未披露光达电子详细财务信息，但查阅王中男信息，其曾于2024年接受媒体采访时表示：光达电子新产品占据国内市场10%份额，2024年上半年实现产值超11亿元。光达电子研发人员占员工总数的40%，拥有授权专利27项，年产电子浆料600吨。

福达合金表示，本次交易完成后，公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上，新增导电银浆业务，进一步丰富电学金属材料产业链。同时，这笔交易还将有利于充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点。

目前，福达合金实控人为王达武，为王中男之父，因此本次交易是一笔“父买子”式的并购。

但也有网络资料显示，光达电子原实控人也是王达武。王中男则是“90后海归派”企业家二代，曾就读于美国里海大学，2020年正式接手管理光达科技。

曾筹划重组三门峡铝业

官网显示，福达合金主营低压电器“心脏部件”电接触材料，公司产品配套服务于施耐德、ABB、西门子、艾默生、松下、三菱等全球头部企业，并于2018年5月在上交所主板上市。

财报显示，上市以来福达合金的经营业绩并不稳定。公司营收规模从13.25亿元扩大至38.51亿元，但净利润却从2019年的7317.88万元跌至2024年的4563.27万元。

今年一季度，福达合金的业绩表现也不尽如人意。公司营收虽然同比大涨54.18%至10.08亿元，但净利润却由盈转亏至-512.19万元。

在6月10日接受机构调研中，公司称：“一季度亏损主要原因是研发、营销等战略投入增加，转化和释放效益需要一定时间。同时，由于银价上涨，部分产品在存货中尚未实现销售和贡献利润，预计业绩在二季度表现会有所好转，这与往年的情况也是比较相似的。”

事实上，此次拟并购光达电子已非福达合金首次筹划重大资产重组。

2021年9月，福达合金曾宣布一项 “蛇吞象”式收购计划：作价155.6亿元收购三门峡铝业100%股权。

该方案包含重大资产置换、发行股份购买资产、股份转让及募集配套资金30亿元等复杂设计，但在经历被证监会否决、二次重新推进后，最终因交易双方未就标的资产估值达成一致而终止。

与上次相比，本次收购则呈现出三大差异：一是标的规模可能大幅缩小；二是采用纯现金交易，避开复杂的股份发行程序；三是收购标的与现有业务存在一定协同性，而非完全跨界。

“这些变化可能意在提高重组成功率，以免重蹈覆辙。”一位投行人士如此分析。

作者：郭成林