近期，中国半导体行业IPO热潮持续升温，9家半导体企业密集披露IPO进展，其中韦尔股份、兆易创新、纳芯微3家细分领域龙头启动赴港上市流程，引发市场广泛关注。与此同时，紫光同创、沁恒微电子、粤芯半导体、芯密科技、托伦斯精密、恒坤新材料等6家企业也在A股市场加速冲刺，形成“港股+科创板”的双向突围格局。

三大细分领域头部企业拟赴港上市，深化全球布局

韦尔股份：拟更名“豪威集团” ，冲刺"A+H"

5月23日，韦尔股份发布公告称，为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市。

公司表示，本次募资将发行境外上市股份（H股）募集资金在扣除相关发行费用后用于以下方面（包括但不限于）：加强关键核心技术及产品开发、全球化市场与业务拓展、目标产业战略投资及并购、补充营运资金及其他一般公司用途。

韦尔股份成立于2007年，总部位于上海，是中国IC设计行业龙头企业，也是全球前三大CMOS图像传感器（CIS）供应商之一。公司主营业务涵盖半导体分立器件、电源管理IC等产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务。其产品广泛应用于智能手机、汽车电子、安防监控、物联网等领域，客户包括头部手机厂商及头部国际车企。

财务数据显示，韦尔股份2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润33.23亿元，同比大增498.11%。这一业绩增长主要得益于全球半导体行业复苏、AI驱动消费电子需求回暖，以及汽车智能化加速带来的市场机遇。2025年一季度，公司营收延续增长态势，达64.72亿元，同比增长14.68%。

此外，韦尔股份同步宣布拟更名为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，以强化其收购的美国豪威科技（OmniVision）的品牌影响力。

兆易创新：存储芯片龙头冲刺"A+H"

5月20日，兆易创新公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股股票并在香港联交所主板挂牌上市。

兆易创新成立于2005年，是全球领先的Fabless芯片供应商，专注于存储芯片、微控制器（MCU）、传感器及模拟产品的研发、设计与销售。公司构建了从存储到计算、感知的完整半导体生态链，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、物联网及数据中心等关键领域。

根据公告，兆易创新本次H股发行所募资金将主要用于三大方向，包括技术研发与创新（持续迭代存储芯片、32位通用微控制器及传感器等核心技术，加速车规级芯片、AIoT领域产品开发）、战略并购与产业投资（通过资本运作整合行业资源，拓展高端制造与先进封装技术）、全球营销网络建设（强化海外分支机构布局，提升国际市场响应速度与服务能力）。

财报显示，兆易创新2024年实现营业收入73.56亿元，同比增长27.69%；归母净利润11.03亿元，同比大增584.21%。2025年一季度，公司延续增长态势，营收19.09亿元，净利润2.35亿元，双双保持双位数增长。

纳芯微：模拟芯片头部厂商冲刺“A+H”

4月25日，苏州纳芯微电子股份有限公司正式向香港联合交易所递交了在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登申请资料。联席保荐人为中金公司、中信证券、建银国际。

纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，也是中国领先的模拟芯片提供商，2022年已在科创板上市，主要产品包括信号链芯片和传感器芯片两大类。公司产品广泛应用于汽车电子和泛能源两个核心领域，近年来市场份额不断扩大。

根据公司2024年年报，纳芯微实现营业收入19.60亿元，同比增长49.53%；但归母净利润为-4.03亿元，同比亏损扩大，两年累计亏损超7亿元。2025年第一季度财报显示，公司实现营收7.17亿元，同比增长97.82%，环比增长20.66%；净亏损5133.83万元，亏损有所收窄。

2025年第一季度，纳芯微的营收增长主要来自于市场环境的积极发展。一方面，下游汽车电子领域需求保持稳健增长，公司汽车电子产品持续放量；另一方面，公司并购助力传感器业务增势显著。

多重利好因素驱动，半导体企业扎堆赴港上市

2024年以来，港交所优化上市审批流程，降低A股企业发行H股门槛，同时中国证监会推出“惠港5条”政策，加速“A+H”双平台布局。半导体行业研发投入占营收比例普遍较高，资金需求巨大。港股上市可拓宽融资渠道，降低对单一市场的依赖。此外，港股“闪电配售”机制允许企业在6个月锁定期后快速再融资，融资效率显著高于A股。

截至2025年5月，除韦尔股份外，兆易创新、江波龙、纳芯微、杰华特、天岳先进等上市公司均在今年以来陆续官宣了赴港上市计划。目前在A股和港股两地上市的半导体公司，包括中芯国际、华虹半导体等。

分析人士指出，港股市场对科技企业的估值逻辑、流动性及国际投资者参与度，使其成为半导体企业拓展海外资本的战略选择。此外，政策层面亦释放积极信号，港交所优化上市规则，为大型A股企业赴港上市提供快速通道，未来“A+H”上市还会持续升温。

6家半导体企业IPO进度条刷新

在港股成为半导体企业全球化跳板的同时，A股市场亦有一场半导体企业的上市热潮。从FPGA芯片到高端密封材料，从晶圆制造到设备零部件，6家企业正通过科创板等平台加速资本化进程。

紫光同创：国产FPGA领军企业启动上市进程

4月29日，证监会官网披露了关于深圳市紫光同创电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为中信证券。

紫光同创成立于2013年12月，注册资本约5.17亿元，是紫光集团旗下企业，也是紫光国微的关联公司。

紫光同创是国内FPGA（现场可编程门阵列）领域的领军企业，在可编程逻辑器件领域具有重要地位。公司专注于FPGA芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于通信、工业控制、消费电子、人工智能等领域。

2025年初，紫光同创召开了代理商2024年度总结会议暨2025年度规划交流会议，会上表示“2025年度任务虽然很艰巨，但是我们也要积极面对，快速跳出营收V形曲线低谷，全力推行并高质量落地三大营销计划，积极倡导行业良性竞争、坚持合规合法运营”。这表明公司正积极应对市场挑战，为上市做准备。

沁恒微电子：再次冲刺IPO

4月28日，华泰联合证券发布《南京沁恒微电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告》，确认沁恒微电子已圆满完成上市辅导工作。根据辅导安排，沁恒微电子预计于2025年5月进入检查验收阶段。此次辅导由华泰联合证券担任辅导机构，目标上市板块为科创板。

沁恒微电子曾于2022年9月首次进行辅导备案，在首次辅导期间，中介机构完成了募投项目备案、经销商核查等工作，并计划对科创板发行条件进行综合评估。2024年9月，沁恒微电子重启IPO辅导，辅导机构及目标板块均未变更，仍为华泰联合证券及科创板。

沁恒微电子成立于2004年，公司专注于连接技术（USB、蓝牙、以太网）和微处理器内核研究，形成了自研IP体系，涵盖收发器、控制器、协议栈等核心技术。其产品矩阵包括接口芯片（USB、蓝牙、以太网）及连接型/互联型/无线型MCU，广泛应用于物联网、工业控制等领域。

粤芯半导体：提交IPO辅导备案

4月25日，粤芯半导体技术股份有限公司向广东证监局提交了IPO辅导备案，辅导机构为广发证券。

粤芯半导体成立于2017年，专注于12英寸晶圆特色工艺制造，以“定制化代工+IP授权”模式服务于物联网、汽车电子、工业控制等高增长市场。区别于传统逻辑芯片厂商，粤芯半导体聚焦模拟芯片、数模混合芯片及功率器件领域，其自主研发的嵌入式闪存（eFlash）、BCD工艺平台等技术达到国际先进水平，成功打破海外厂商在电源管理芯片（PMIC）、图像传感器（CIS）等领域的长期垄断。

2022年，该公司登上胡润中国独角兽排行榜，估值为155亿元。随后的2023年和2024年，该公司连续2次以160亿元的企业估值入选。此外，自成立以来，粤芯半导体已完成多轮融资，累计融资规模超百亿元。

据悉，此次募资计划将主要用于产能扩张、技术研发、生态构建等方面，包括推进三期项目达产，提升12英寸晶圆月产能至10万片；攻关0.13μm以下特色工艺，开发高压BCD、射频（RF）等高端平台；联合大湾区上下游企业打造“芯片设计-制造-封装测试”全产业链集群。

芯密科技：高端密封材料制造商IPO辅导工作完成

5月13日，证监会官网显示，上海芯密科技股份有限公司辅导工作完成报告已披露，IPO辅导工作迎来重大进展。芯密科技于2025年1月14日签署辅导协议，辅导机构为国金证券，辅导期约3个月。

芯密科技成立于2020年1月，是一家高端密封材料制造商。公司获得了包括中微公司、拓荆科技等知名半导体设备企业的投资，天使轮投资方包括深创投。

芯密科技主要从事高端密封材料的研发和制造，产品包含多种全氟密封产品，主要应用于半导体设备领域。根据QYR统计及预测，2024年全球半导体密封圈市场销售额达到了8.03亿美元，预计2031年将达到13.48亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.8%（2025-2031）。

托伦斯精密：半导体设备企业已启动上市辅导

5月6日，半导体设备领域企业托伦斯精密已启动上市辅导，为未来登陆资本市场做准备。

托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司成立于2017年1月23日，公司专注于半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备及激光设备关键零部件的精密制造，是国家级专精特新“小巨人”企业。

托伦斯精密拥有先进的机加工设备近百台，产品应用于半导体设备集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。

恒坤新材料：披露招股书与问询函回复

上交所官网显示，5月19日，恒坤新材料更新披露了招股书，并对外披露首轮审核问询函回复。在问询函中，上交所围绕公司核心技术和技术来源、采购和供应商、现金流量等17方面问题展开了追问。

恒坤新材料在问询函回复中表示，公司存在对部分境外供应商的依赖。另外，公司存在大额存款的原因系公司2022年完成股权融资后形成较大规模的货币资金储备，为提高资金使用效率，在确保日常运营资金需求的前提下，配置了低风险、收益稳定的银行理财产品。

据了解，恒坤新材料主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。2022—2024年，公司实现营业收入分别约为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元；对应实现归属净利润分别约为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元。

据悉，恒坤新材料科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段。

总 结

从上述企业的IPO动态可以看出，中国半导体产业链上下游企业正积极拥抱资本市场，涵盖了芯片设计、材料、设备、制造等产业链环节。这些企业在各自细分领域均具有一定的技术优势和市场地位，如纳芯微在模拟及混合信号芯片、紫光同创在FPGA领域、芯密科技在高端密封材料、兆易创新在存储芯片等方面。这表明中国半导体产业正在向更加多元化、专业化的方向发展。