在全球存储产业复苏与AI革命的双重浪潮席卷之下，佰维存储凭借“技术破界”的魄力，交出了一份令人瞩目的答卷。财报显示，2024年佰维实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%；剔除股份支付费用后归母净利润实现4.99亿元，同比增长201.18%。其中，2024年公司积极布局AI新兴端侧，AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比增长约294%，涵盖智能手表、智能眼镜、AI学习机、翻译机等多类别产品。

这份亮眼成绩，源于佰维存储在市场拓展与研发投入的深度协同，公司在存储解决方案、主控芯片设计、先进封测等领域的研发封测一体化布局在AI时代下拥有较强的综合竞争力。在市场端，从智能手机到AI眼镜，佰维凭借高性能ePOP、eMMC、UFS、DDR5、PCIe Gen4/5等拳头产品，持续拓宽业务版图；在技术端，依托国内唯一“高性能存储+晶圆级先进封测”全链条能力，服务AI时代存算合封需求。

当DeepSeek大模型掀起算力狂潮、人形机器人重构终端形态，佰维存储如何以晶圆级封装为矛，以生态级协同为盾，在万亿级AI赛道上定义中国存储的未来？答案藏在这场技术升维与产业重构的深度叙事中。

从手机到智能穿戴，业务多点开花

存储行业作为信息技术产业的基石，其发展态势与宏观经济、技术迭代、市场供需紧密相连。在经历漫长的行业低谷期后，2024年终于迎来复苏曙光。敏锐捕捉到市场变化的佰维存储迅速行动，凭借自身技术与资源优势，积极拓展手机、PC与智能穿戴等核心市场，实现了业务的高速增长。

在智能手机市场，随着AI大模型的广泛应用，手机厂商对存储配置的要求不断提高。佰维存储依托深厚的技术积累，推出UFS 3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，显著提升数据读取和写入速度，不仅能满足AI手机对大容量、高性能存储的需求，还可轻松应对手机运行大型游戏、拍摄4K视频等复杂场景。凭借出色的产品性能，2024年佰维存储在手机领域实现了一线手机客户的历史性突破，与OPPO、传音、摩托罗拉、ZTE等国内外一线手机厂商达成深度合作。

与此同时，PC市场也因办公智能化与娱乐多元化的发展，用户对存储设备的性能需求持续攀升。佰维存储推出的高性能固态硬盘（SSD），支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能，不仅显著提升了数据传输速率，还优化了能耗管理，有效延长了移动设备的续航时间。通过PC预装市场突破+消费级存储市场持续增长，佰维存储在PC存储领域的市场地位得到进一步巩固。

在智能穿戴领域，佰维存储凭借多年的技术深耕，已结出累累硕果。其代表性产品ePOP凭借低功耗、快响应、轻薄小巧的特性，在竞争激烈的智能穿戴存储市场脱颖而出。针对智能手表续航这一用户痛点，佰维存储通过技术创新，有效降低了设备能耗，成功进入Google、小天才、小米等智能穿戴厂商的供应链。

在AI/AR眼镜市场，这类设备对存储产品的体积、功耗、数据读写速度和响应时间有着严苛要求，而佰维存储的ePOP产品能够在极短时间内完成数据操作，确保设备运行流畅，同时采用先进的低功耗设计和优化的电源管理技术，配合长续航AI眼镜平台架构，助力实现高效的能耗管理，为用户带来优质的使用体验，进而打入Meta、Rokid、雷鸟创新等知名AI/AR眼镜厂商供应链。2024年，佰维存储智能穿戴存储产品收入约8亿元，实现同比大幅增长。

随着AI眼镜市场的进一步放量，这一业务板块的增长潜力巨大。以Meta为例，RayBan母公司EssilorLuxottica（依视路陆逊梯卡）首席执行官Francesco Milleri称，2026年底将实现年产1000万副Meta智能眼镜。佰维存储作为其供应链的重要一环，有望随着Meta的产能扩张，获得更多订单，进一步提升收入规模。值得注意的是，公司在2025年一季度报告中提到，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超过500%，公司有望充分坐享AI眼镜行业爆发的红利。

佰维存储在各业务领域不断实现突破的背后，是其对研发创新的坚定投入与不懈追求。2024年，公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域投入研发费用4.47亿元，同比增长78.99%。解决方案研发方面，组建专业团队针对AI端侧领域的新兴需求，开发定制化解决方案，确保产品具备高性能、高可靠性、低功耗等竞争优势；芯片设计环节，汇聚业内设计人才开发出第一款全国产主控芯片SP1800，服务穿戴、手机、车规等领域重要客户，目前已开始量产导入；测试设备方面，自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIe Gen5及DDR5等高端模组测试设备，搭建完善测试体系，全方位保障产品质量，为业务发展筑牢技术根基。

引领存储与封测新时代，抢占AI产业高地

在当今科技高速发展的时代，AI已然成为最受瞩目的焦点。从风靡网络的DeepSeek，到引发热议的人形机器人，AI终端如雨后春笋般大量涌现。与此同时，大模型的蓬勃发展，让存储瓶颈问题愈发凸显。存储芯片作为数据的“仓库”，其读写速度、容量以及能耗，直接影响着AI系统的运行效率与性能表现。而先进封测技术作为连接芯片设计与应用的关键环节，也因此被推到了技术革新的前沿，面临着前所未有的挑战与更高要求。

在这场由AI驱动的存储技术变革浪潮中，佰维存储凭借强大的技术实力和前瞻性布局脱颖而出。自2010年成立以来，佰维存储便深耕半导体存储器领域，逐步构建起涵盖研发设计、封装测试、生产销售的全产业链体系，并进一步将封测能力拓展至晶圆级封测，成为目前国内唯一具备“高性能存储+晶圆级先进封测”能力的厂商。这一独特的全链条整合优势，使其在行业竞争中占据了不可替代的地位。

在晶圆级先进封测技术领域，佰维存储正持续加大研发投入，积极探索技术突破路径。通过凸块工艺的优化，NAND Flash型存储器的数据传输速度与稳定性得到显著提升，让数据的“搬运”更加高效、可靠；借助RDL工艺突破，实现了超薄LPDDR型存储器的高密度布线，在保证小型化的同时，兼顾了高性能，在消费电子存储市场极具竞争力。不仅如此，佰维存储进一步布局存算合封，通过将存储与计算芯片集成，极大地降低了数据传输延迟，为AI计算场景提供了高性能、低功耗的解决方案，有效缓解了AI发展中的存储瓶颈问题。

这种全链条整合能力，为佰维存储带来了多维度的竞争优势。在技术层面，研发与封装团队紧密协作，能够根据客户的多元需求进行定制化开发，快速响应市场变化；在客户服务方面，打造的一站式服务生态闭环，简化了合作流程，显著提升了服务效率与质量；从价值创造角度看，“存储+封测”双轮驱动模式，既稳固了存储核心业务的收益，又通过对外承接封测订单拓展了营收渠道，实现了业务的多元化发展。更重要的是，该模式打破了单一业务的价值边界——相比仅提供存储产品或独立封测服务，整合存储研发与先进封测技术的综合解决方案，能够针对客户复杂需求提供定制化服务，在产品性能优化、成本控制、交付效率等维度形成协同优势，使得整体价值量实现大幅跃升。

目前，头部存储企业纷纷通过晶圆级先进封装技术布局未来AI需求，如闪迪的HBF、三星VCS与海力士的VFO（构造超薄LPDDR产品服务AI手机需求）等技术层出不穷。在这样的行业背景下，佰维存储构建的国内唯一“高性能存储+晶圆级先进封测”全链条能力脱颖而出，在本土市场构筑起不可替代的竞争优势，既符合全球技术发展趋势，又具备前瞻性布局卡位优势。这种独特的全链条优势，不仅为佰维存储自身发展开辟新局，也为以其为代表的国产存储解决方案商带来了前所未有的发展机遇，成为国产存储行业突围的重要突破口。

面向未来，公司围绕“5+2+X”战略，聚焦手机、PC等五大应用市场，将芯片设计与晶圆级先进封测作为两大核心增长引擎，致力于成为全球AI存储解决方案核心供应商，推动中国技术走向世界。