本报记者 邬霁霞

半导体市场规模持续扩张。2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。

“半导体市场规模快速增长，是多种因素共同作用的结果。”某机构人士对《证券日报》记者表示，人工智能的爆发式发展为行业带来了新的增长极，大量的算力需求推动芯片技术不断革新。同时，物联网、智能汽车等新兴应用领域的拓展，也为半导体市场开辟了广阔空间。此外，各国纷纷出台政策鼓励半导体产业发展，加大研发投入补贴，降低企业运营成本，推动产业集群建设，为半导体市场的繁荣提供了政策保障。

在此背景下，产业链上市公司受益明显。

2月21日，江苏先锋精密科技股份有限公司发布2024年业绩快报显示，公司2024年营业总收入为11.36亿元，同比增长103.72%；归属于母公司所有者的净利润为2.17亿元，同比增长170.92%。业绩增长主要得益于国内半导体行业市场需求回暖，以及半导体设备关键零部件国产替代的加速。

甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）日前披露的2024年业绩快报显示，公司2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长50.76%；归属于母公司所有者的净利润6708.71万元，扭亏为盈。甬矽电子董秘李大林表示，2024年，全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升。公司顺应这一趋势，围绕客户需求提供全方位服务，通过拓展新客户、导入新产品、提升产品品质、缩短供货周期、降低成本等方式，不断提升自身竞争力。

与此同时，部分上市公司为抢占市场机遇，纷纷加大在半导体领域的布局力度。

深圳市深科达智能装备股份有限公司日前发布公告称，为进一步聚焦半导体设备业务，公司拟以9600万元收购控股子公司深圳市深科达半导体科技有限公司（以下简称“深科达半导体”）少数股东所持40.00%股权，并与交易对方签订了《股权转让协议》。本次收购完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。

杭州立昂微电子股份有限公司则通过扩充产能加码半导体业务。2月15日，公司发布公告称，公司计划与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会签署投资协议，投资年产96万片12英寸硅外延片项目。该项目计划总投资12.3亿元，旨在满足客户对高性能集成电路硅片生长外延的需求，进一步完善公司战略布局。

广东欧莱高新材料股份有限公司也在积极扩充产能。2月12日，公司披露公告称，公司全资子公司韶关市欧莱高纯材料技术有限公司拟投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”，投资总额为1.08亿元。

北京智帆海岸营销顾问有限责任公司首席顾问梁振鹏表示，企业通过产能扩充、技术创新、资源整合等方式加速布局，不仅能够提升自身竞争力，也将推动整个半导体产业的升级和发展。