近日，‌芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券‌。

自2021年12月“EDA第一股”概伦电子上市以来，华大九天、广立微等EDA企业先后选择奔赴资本市场，现如今，芯和半导体也加入到这一行列之中。

公开资料显示，芯和半导体成立于2019年，总部位于上海张江。公司是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商，是国家级高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，曾荣获国家科技进步奖一等奖。

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从芯片到系统

打造全栈集成系统EDA平台

芯和半导体的前身是芯禾科技，最初创立于2010年。公司在后续发展中进行了重组或更名，并在2019年以芯和半导体的名义重新注册成立。公司创始人代文亮在接受媒体采访时表示，在创办芯和前，他就在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）工作，本身对EDA领域就很熟悉。

公司另一位创始人凌峰，2000年便在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。作为IEEE高级会员，凌峰拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。同时，他也是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。2007-2011年间，他还曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。学业之外，凌峰在EDA、射频和SiP设计领域拥有超过20年的工作和创业经验。

“当时国内在EDA领域还很薄弱，EDA全球市场不到100亿美元，如果加上IP，接近150亿美元左右，在整个半导体市场中的份额为2%，占比不高。但工具的存在是不可或缺的，EDA撬动的半导体整体市场将在未来几年突破万亿。有空间、有积累，也有一些机会，我就决定还是试一试啃这块硬骨头。”代文亮表示。“但是当时确实比较困难。十多年之前，半导体产业内‘造不如买，买不如租’的心态还比较多见。后来我们发现，比起巨头，国内EDA厂商有一个不可替代的优势——本地化服务。很多时候，客户采购EDA并不是只为了一个License（软件许可），还会预期厂商会提供一些行业‘KNOW-HOW’，比如怎么设计、怎么实现一些技术技巧。这些本地化支持服务，国内EDA厂商提供起来更方便，也更可持续。”

公开资料显示，芯和半导体作为中国EDA行业中的佼佼者，凭借卓越的技术实力和创新能力，在市场中占据着举足轻重的地位。公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。这一方案有力支持了Chiplet先进封装技术的发展与应用，成为设计高性能计算芯片的关键利器。

官网显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台；2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

目前芯和半导体在全国范围内均有布局，目前，公司在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

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4年4轮融资

与500+知名企业展开合作

2019年，美国对华贸易限制的实施，特别是针对EDA软件的出口管制，使得EDA作为半导体行业的“卡脖子”工程重新进入了中国政府的视野。为了保障国家半导体产业的自主可控和持续发展，中国政府开始加大对国产EDA的政策支持和扶持力度。与此同时，国内投资机构也看到了国产EDA企业的发展潜力和市场前景，开始加大对国产EDA企业的投资和支持。

在这一大背景下，芯和半导体从2019年开始一共获得了4轮融资。截至目前，芯和半导体已完成多次超亿元融资，投资方包括浦东科创（包含张江火炬创投、海望资本等）、中芯聚源、玄德资本等机构。

市场公开资料显示，芯和半导体于2019年获得浦东科创的战略投资。作为芯和半导体团队外的第一大股东（直接持股约17%），浦东科创集团此后多次牵头领投公司，并积极协助其引进国鑫投资、兴证资本、上海科创等外部投资机构。这些举措不仅确保了芯和半导体拥有充足的资金投入到研发工作中，还助力其不断探索前沿技术，开发出更具竞争力的EDA产品，从而不断提升自身实力。

得到资本助力的芯和半导体，不仅在产品端取得了巨大进展，还在市场拓展方面取得了显著成果。目前公司与中芯国际、美国新思科技、美国楷登电子、三星等众多知名企业达成了长期稳定的合作关系，并在全球500多家知名企业成功实现商用，构建起了庞大且稳固的产业合作生态。

通过提供全栈集成系统级EDA解决方案，芯和半导体为芯片设计企业带来了显著的价值提升，有效提高了设计效率、降低了设计成本、缩短了设计周期，从而全面提升了中国半导体产业的核心竞争力。

另外，在浦东科创等核心股东以及浦东新区有关方面的持续助力下，芯和半导体近期正筹划自建研发总部，这一举措将进一步提升其研发能力和市场竞争力。

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市场空间逼近200亿

将着眼于为系统级优化提供解决方案

资本对芯和半导体的支持，再到目前公司A股IPO，和其背后极大的市场空间有密不可分的关系。

受芯片需求增长的推动，2023年，中国EDA市场规模已达到120亿元，约占全球EDA市场的10%。根据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020—2025年年均复合增速为14.71%。市场分析指出，未来几年，在AI、5G、汽车电子、智能硬件等需求的推动下，EDA市场将持续扩展，为芯和半导体等本土企业提供更加广阔的发展空间。

另外，近年来，中国EDA行业也已开启“整合”浪潮。截至目前，国内EDA上市三巨头均已有类似案例：2022年10月，华大九天发布公告称，拟以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司100%股权，并签署了相关收购协议；2023年5月，概伦电子收购福州芯智联科技有限公司100%股权；2024年12月，广立微发布公告，拟以自有资金3478万元受让上海亿瑞芯电子科技有限公司实控人孟凡金所持有的43%股权。因此，同样作为行业佼佼者的芯和半导体，未来还有哪些动作也备受市场期待。

不过与国际行业巨头相比，中国EDA行业仍存在一定的差距。长期以来，美国新思科技（Synopsys）、美国楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大巨头在中国市场中的份额合计超过七成。

对此，芯和半导体创始人代文亮曾向外界阐述：“EDA业内已经有‘三巨头’抢占顶端，我们选择花更多的时间和客户交流，寻找痛点，接入选择差异化的发展方向。例如，片上建模是芯片设计不可或缺的环节。我们为客户开发了一些参数化模块，帮助他们节省时间和精力。比如，过去画一个图可能需要一两周时间，使用我们的参数化模板之后，可能只需三五秒钟就能搞定。”

“针对目前的新变化，厂商的视野要更大，从着眼芯片，到着眼系统乃至半导体生态。具体而言，EDA厂商的理念应该从设计技术协同优化（DTCO）向系统技术协同优化（STCO）转变。落脚到EDA个体，我们不再局限于开发一个EDA工具，而是将着眼于为系统级优化提供解决方案。”代文亮说。

市场分析指出，芯和半导体此次启动IPO计划，无疑是其发展历程中的又一重大战略举措。借助资本市场的强大力量，芯和将进一步加大在研发领域的投入，持续提升技术创新能力，积极拓展国内外市场份额，不断完善产业布局。